Știri despre: HONOR Magic V2 Flip pe Mobilissimo.ro

HONOR Magic V2 Flip e în curs de dezvoltare; Noul pliabil cu clapetă ar primi procesor Snapdragon 8 Gen 3

HONOR Magic V2 Flip e în curs de dezvoltare; Noul pliabil cu clapetă ar primi procesor Snapdragon 8 Gen 3

 Publicat: Vineri 28-feb-2025 18:37 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.150 oriHonor își extinde portofoliul de dispozitive pliabile, iar primele detalii despre Magic V2 Flip au început să apară. Conform tipster-ului Digital Chat Station, acest model va aduce un ecran LTPO pliabil și va fi echipat cu un procesor Snapdragon 8 Gen 3. [...]
Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×