Huawei propune o nouă direcție pentru industria semiconductorilor. La conferința IEEE ISCAS 2026 din Shanghai, He Tingbo, președintele diviziei semiconductor a companiei, a prezentat ceea ce Huawei numește „Tau Law” (Legea τ), o alternativă la celebra Lege a lui Moore.
Pentru a înțelege de ce este importantă această mutare, trebuie explicată pe scurt Legea lui Moore. Formulată în 1965 de Gordon Moore, cofondator Intel, teoria spunea că numărul de tranzistori de pe un cip se dublează aproximativ la fiecare doi ani. Astfel, cipurile devin constant mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic. Timp de decenii, acesta a fost motorul întregii industrii tech: smartphone-uri mai puternice, laptopuri mai rapide, AI mai avansat și console capabile de ray tracing în timp real.
Problema este că industria se apropie acum de limitele fizicii. Trecerea spre 2 nm, 1.8 nm sau 1.4 nm implică costuri uriașe, procese de fabricație extrem de complexe și echipamente pe care foarte puține companii din lume le pot folosi. Aici intervine ideea Huawei: în loc să micșoreze constant tranzistorii, compania vrea să reducă timpul necesar semnalelor pentru a circula prin cip.
Noua abordare se bazează pe un concept numit „Logic Folding”. Huawei compară tehnologia cu împăturirea unui drum lung în mai multe straturi compacte, astfel încât mașinile ajung mai repede la destinație fără să parcurgă o distanță mai mare. Ceva de gen auzim în filme SF pentru călătoria interstelară prin găuri de vierme.
În lumea semiconductorilor, asta înseamnă trasee interne mai scurte pentru semnale, latență redusă și eficiență mai bună.
Compania spune că această metodă funcționează simultan la nivel de tranzistor, circuit, cip și sistem complet de calcul. Mai mult, Huawei afirmă că a folosit deja concepte asociate Tau Law pe 381 de cipuri produse în ultimii șase ani pentru smartphone-uri și sisteme AI.
Primul produs comercial important bazat pe Logic Folding ar urma să fie noul procesor Kirin din 2026, care va debuta în toamna acestui an. Huawei susține că arhitectura va aduce îmbunătățiri majore de performanță și eficiență energetică, fără să depindă exclusiv de litografii ultra-avansate.
Decizia vine pe fondul sancțiunilor americane care au lovit puternic Huawei după 2019. Compania a fost inclusă pe lista neagră de către SUA, iar ulterior regulile FDPR au blocat accesul Huawei la cele mai avansate fabrici și echipamente de producție. TSMC și Samsung Electronics folosesc software și utilaje americane, ceea ce împiedică producția de cipuri moderne pentru Huawei.
Mai grav pentru compania chineză, ASML nu poate livra către China mașinile EUV necesare pentru procese foarte avansate. Din acest motiv, Huawei și SMIC au fost nevoite să folosească litografie DUV și tehnici complexe de multiple patterning pentru seria Mate 60.
În timp ce Apple folosea cipuri pe 3 nm în seria iPhone 15 Pro, Huawei abia revenea la 5G cu un procesor Kirin de 7 nm.
Acum compania speră că Tau Law va reduce dramatic acest decalaj. Huawei afirmă că până în 2031 ar putea obține densități de tranzistori echivalente cu cele ale unui cip de 1.4 nm, fără să producă efectiv un procesor 1.4 nm în sens tradițional. Huawei încearcă să compenseze limitările hardware prin design inteligent și optimizare arhitecturală.
