Samsung a dezvăluit în premieră noul cipset de memorie HBM cu procesare AI integrată

1.328 ori
<b>Samsung a dezvăluit în premieră noul cipset de memorie HBM cu procesare AI integrată</b>Samsung este unul dintre cei mari mari producători de cipseturi. Compania sud-coreeană a anunțat recent că a reușit să dezvolte primul HBM (high-bandwidth memory - memorie cu bandă largă), cipset cu procesare AI integrată

Samsung este unul dintre cei mari mari producători de cipseturi. Compania sud-coreeană a anunțat recent că a reușit să dezvolte primul HBM (high-bandwidth memory - memorie cu bandă largă), cipset cu procesare AI integrată. Noul cip nu doar că îmbunătățește performanța AI, dar scade și consumul de energie. Compania a numit noul cipset de memorie “HBM-PIM”. Se pare că PIM este un acronim pentru “Processing in memory”.

Firma sud-coreeană spune că la baza noii memorii stă cipsetul HBM2 Aquabolt, lansat pentru prima dată în 2018. Sufixul “PIM” dezvăluie faptul că noua memorie prezintă unități de procesare avansată, dublând performanța AI și reducând consumul de energie cu până la 70%. Se pare că noul cipset de memorie Samsung va fi folosit în mare parte în servere de ultimă generație și aplicații AI.

Pe o arhitectură standard, memoria și procesarea sunt separate, motiv pentru care latența este crescută în cazul transferului mare de date. Acesta este și motivul pentru care Samsung a creat cipul HBM-PIM. De asemenea, noul cipset este compatibil cu intefața HBM de generație mai veche. Astfel, companiile care îl vor adopta pot seta accelerarea AI fără a schimba componente hardware sau software deja existente. 

Samsung a menționat într-un comunicat de presă că noul cipset HBM-PIM va fi livrat spre clienți în prima jumătate a anului 2021 pentru testare și verificare. Ulterior, compania sud-coreeană va lucra cu clienții pentru a integra platforma PIM în ecosistem.

Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×