Samsung a confirmat oficial detaliile despre Exynos 2500, un nou procesor mobil fabricat în procesul de 3nm GAA, o tehnologie care oferă avantaje clare la nivel de consum și performanță termică. Cipul va debuta, cel mai probabil, în luna iulie pe modelul pliabil Galaxy Z Flip 7, ceea ce înseamnă că Samsung își asumă din nou un rol central în competiția procesoarelor high-end. Miza e clară: eficiență, putere brută și o integrare solidă pentru AI și gaming, într-un pachet compact, adaptat telefoanelor pliabile.
Configurația CPU vine cu 10 nuclee, organizate astfel:
- 1 nucleu Cortex-X5 la 3,3 GHz
- 2 nuclee Cortex-A725 la 2,74 GHz
- 5 nuclee Cortex-A725 la 2,36 GHz
- 2 nuclee Cortex-A520 la 1,8 GHz
Pe partea grafică, Xclipse 950, GPU-ul co-dezvoltat cu AMD și bazat pe arhitectura RDNA 3, aduce suport pentru ray tracing cu un plus de 28% în fluiditate comparativ cu generația anterioară. La nivel de procesare AI, Samsung anunță o îmbunătățire de 39%, iar pe multi-core performanțele cresc cu 15%. NPU-ul folosit este o combinație de GNPU + SNPU (arhitectură duală), semn că Exynos 2500 e gândit pentru tot ce înseamnă funcții avansate de inteligență artificială în timp real.
Cipul vine cu specificații puternice și pentru zona foto-video, cu suport pentru:
- camere de până la 320MP
- video 8K la 30fps
- înregistrare fără întârziere la declanșare pentru camere de 108MP
- 4K la 120fps cu HDR pe 10 biți
La capitolul conectivitate, procesorul integrează un modem Exynos 5400 5G, cu viteze de până la 12,1 Gbps pe mmWave. Mai mult, există și suport pentru comunicare prin satelit în caz de urgență, via sateliți în orbită joasă. Alte specificații includ compatibilitate cu Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, USB 3.2 Type-C și NFC.
Samsung folosește o tehnologie de ambalare fan-out wafer-level (FOWLP), utilă pentru o răcire mai eficientă și ideală pentru un design de telefon pliabil, unde spațiul și temperatura sunt factori critici. Asta ar putea fi și o reacție la dificultățile avute de Qualcomm cu noul Snapdragon 8 Gen 3 Elite, care pare greu de integrat în carcase subțiri fără probleme termice.
Revenirea în zona cipurilor de top cu un produs fabricat pe 3nm, ray tracing, AI accelerat și ambiții clare pentru flagship-uri mobile arată că Samsung încearcă din nou să concureze serios cu Apple, Qualcomm și TSMC.
