TSMC a captat atenția tuturor cu seria sa anuală de simpozioane tehnologice. În inima Silicon Valley-ului, la Santa Clara, compania taiwaneză a prezentat săptămâna aceasta strategiile actualizate pentru fabricile sale de semiconductori, oferind o gamă largă de tehnologii inovatoare, de la procese de litografie avansate până la opțiuni de ambalare a cipurilor la scară de wafer.
În centrul acestor anunțuri stă tehnologia revoluționară de nod de proces A16 de 1,6 nm, care se distinge prin introducerea rețelei de alimentare din spate, denumită "Super Power Rail" (SPR). Aceasta va fi prima implementare a tehnologiei BSPDN (Backside Power Delivery Network) în portofoliul de fabricație al TSMC, promițând o eficiență energetică și performanțe semnificativ îmbunătățite comparativ cu procesul N2.
Noua tehnologie A16 de la TSMC se bazează pe tranzistori nanosheet GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), care îmbunătățește livrarea energiei și crește moderat densitatea tranzistoarelor. Comparativ cu procesul N2 (2nm), se așteaptă ca A16 să ofere o îmbunătățire a performanței între 8% și 10% la aceeași tensiune și complexitate, sau o reducere a consumului de energie cu 15% până la 20% la aceeași frecvență și număr de tranzistoare. Deși detaliile despre densitatea tranzistoarelor sunt încă vagi, TSMC anticipază o creștere a densității de până la 1,10 ori.
Ce distinge cu adevărat A16 este capacitatea sa de a integra rețeaua de alimentare SPR direct la sursa și drenul fiecărui tranzistor, facilitând o scalare eficientă a suprafeței cipului, dar și adăugând o complexitate considerabilă la producție. Această abordare plasează TSMC în fruntea tehnologiei BSPDN, comparativ cu alte fabrici care explorează variante diferite ale acestei tehnologii.
Cu toate acestea, eliminarea tehnologiei BSPDN de la nodul N2P și integrarea ei în A16 nu este doar o schimbare de nume, ci o distincție clară între cele două, oferind A16 un avantaj în performanță pentru produsele de calcul de înaltă performanță ce vor fi lansate pe piață în 2027.
În timp ce TSMC se pregătește să înceapă producția în volum a A16 în a doua jumătate a anului 2026, industria semiconductoarelor se apropie cu pași mari de era angstromului, cu promisiunea de inovații care vor remodela peisajul tehnologic actual.
