Odată lansate cele mai noi flagshipuri ASUS, Zenfone 8 şi Zenfone 8 Flip, e momentul să înceapă analiza lor. Mă gândesc la DxoMark, teste de îndoire la JerryRigEverything şi evident disecţia în faţa camerei. Varianta Flip a primit la finalul săptămânii trecute o astfel de disecţie, care ne-a arătat că e destul de greu de reparat.
Canalul YouTube PBKReviews s-a ocupat de această analiză, care ne oferă o privire la interiorul noului telefon cu camera rotativă. Odată înlăturat spatele din sticlă vedem camera rotativă cu placa de bază în jurul său. Bateria de 5000 mAh este fixată cu adeziv şi câţiva conectori. Capacul de sticlă din spate se scoate prin încălzirea adezivului cu un uscător de păr.
18 şuruburi Philips trebuie scoase apoi, pentru a înlătura un panou din plastic care acoperă toate componentele vitale. El integrează şi o peliculă de grafit pentru răcire, dar şi antena NFC. Faţă de alte telefoane, acesta are multe cabluri şi conectori asociate plăcii de bază, camerei foto şi bateriei, care îngreunează reparaţia. Pe la minutul 3 vedem mecanismul rotativ al camerei triple, care include două indicatoare laterale pentru daunele provocate de apă.
Odată scoasă camera rotativă este înlăturat şi difuzorul de convorbiri. Disecţia telefonului nu e neapărat anevoioasă, cât mai degrabă consumatoare de timp, din cauza cantităţii mari de şuruburi, cabluri, conectori şi a migalei cu care sunt toate protejate şi acoperite. Sunt curios şi ce va avea iFixit de spus despre acest telefon, dar şi de disecţia modulului camerei pe care poate o va face JerryRigEverything.
