În plină desfășurare a târgului de tehnologie CES 2021 iată că și cei de la Qualcomm au noutăți importante de prezentat. Așa cum spune și titlul postării de față, vorbim despre lansarea noului scanner de amprente ultrasonic numit 3D Sonic Gen2 - un scanner menit pentru integrarea sub display pe smartphone-uri. Se merge iată în continuare pe varianta ultrasonic, ceea ce înseamnă că pentru scanarea amprentei 3D se folosesc unde sonore.
Probabil vă amintiți faptul că prima generație a acestui scanner semnat Qualcomm nu a impresionat prin acuratețe și nici prin viteză în comparația cu soluțiile standard optice integrate sub ecran, generație pe care am întâlnit-o la bordul unor telefoane precum Galaxy S10, Note 10, iar în 2020 pe Galaxy S20 și Note 20.
Acum odată cu noua variantă, Qualcomm promite o scanare cu 50% mai rapidă decât predecesorul, dar și o suprafață de scanare cu 77% mai întinsă decât anterior. Apropo de suprafața de scanare, prima generație 3D Sonic avea o mărime de 4x9mm, iar acum noul model ajunge la 8x8mm. Acest upgrade va contribui la o acuratețe crescută și la preluarea cu până la 1.7x mai multe informații biometrice.
Aflăm și că noul scanner va măsura doar 0.2mm grosime, fapt ce va permite integrarea sa și pe smartphone-uri pliabile. Potrivit celor de la Qualcomm, debutul comercial al lui 3D Sonic Gen2 va avea loc la "început de 2021" - un posibil indiciu că Galaxy S21 ar putea fi primul telefon ce îl va integra în ecran.
