Honor a ridicat câteva sprâncene, atunci când a ajuns pe web informaţia că procesorul Qualcomm Snapdragon 888 Plus ar urma să fie inaugurat de unul dintre terminalele sale. Ar putea fi chiar Honor Magic 3, care tocmai a avut parte de scăpări.
Ştiam deja că Honor Magic 3 va sosi în august, iar judecând după precedentele modele Magic, ar fi un terminal experimental, cu design revoluţionar. CEO-ul Honor, Zhao Ming a dezvăluit deja configuraţia de bază a terminalului, care include un CPU Snapdragon 888 Plus şi avem şi promisiunea unui design şi capacități de fotografiere avansate. Aflăm că Honor Magic 3 va avea un ecran curbat pe margini, furnizat de BOE, dar şi o cameră selfie sub ecran. Va aduce 12 GB RAM, 256 GB stocare, o baterie de 4500-5000 mAh cu încărcare la 66W, plus încărcare wireless rapidă.
.jpg)
Designul curbat al seriei Magic va fi păstrat, poate totuşi nu aşa curbat ca Honor Magic totuşi, care avea curburi pe toate laturile şi colţurile. Vedem în aceste noi randări o cameră principală de mari dimensiuni, sub care se află alţi 3 senzori. Ele sunt plasate ceva mai jos decât camerele clasice. Senzorul principal ar putea fi unul de cel puţin 108 MP, asta în ideea că procesorul Snapdragon 888 Plus oferă suport pentru rezoluţii de până la 200 MP.
Între timp a mai apărut o randare a lui Honor Magic 3, cu design complet diferit, cu modul foto pe stânga. Rămâne senzorul foto principal, cel uriaş, dar apare şi o cameră periscopică sub el, plus o cameră ultrawide și blitzul LED. Noul model ar rula HarmonyOS 2.0 şi după cum vedeţi nu are vreun decupaj pentru camera selfie, care e sub ecran.
