Honor a confirmat oficial data lansării pentru Magic V5, următorul său flagship pliabil: 2 iulie 2025, într-un eveniment dedicat care va avea loc în Shenzhen, China, de la ora 19:00 (ora locală) / 14:00 (București). E o lansare cu greutate pentru piața din Asia, dar și un moment important pentru segmentul de foldable-uri, unde Honor vrea să își impună serios prezența.
Evenimentul nu va aduce doar Magic V5 – compania a anunțat deja că va prezenta mai multe dispozitive noi din ecosistemul său. Dar, fără dubii, telefonul pliabil va fi piesa centrală, iar Honor pare să fi pregătit câteva surprize serioase, inclusiv una de ordin fizic: Magic V5 ar putea deveni cel mai subțire pliabil produs vreodată, cu o grosime sub 9 mm în format pliat. Asta ar însemna că ar depăși actualul record deținut de Oppo Find N5, care are 8,9 mm.
Chiar dacă detaliile complete vor fi dezvăluite la eveniment, în ultimele săptămâni au apărut mai multe informații online care conturează deja o imagine destul de clară:
- Cipset: Qualcomm Snapdragon 8 Elite Leading Version – o versiune high-end a actualului Snapdragon 8 Gen 4, gândită pentru performanță maximă pe flagship-uri.
- Baterie: una dintre cele mai mari baterii de pe un pliabil – 6.100 mAh, cu încărcare rapidă la 66W.
- Display: două ecrane generoase – 8 inch principal (pliabil) și 6,45 inch pentru ecranul de pe copertă.
- Cameră: în premieră pentru un foldable, ar urma să includă o cameră periscopică de 200MP pentru zoom optic performant – probabil cu stabilizare avansată și AI de ultimă generație.
- Design: subțire, ușor și cel mai probabil cu un nou tip de balama care reduce grosimea totală, fără să compromită durabilitatea.
Toate aceste specificații plasează Magic V5 în zona high-end, atât ca dotări cât și ca design. E clar că Honor vrea să livreze ceva mai mult decât un upgrade față de Magic V3 – pare mai degrabă o repoziționare a seriei în segmentul flagship-urilor premium.