În vreme ce îl așteptăm pe JerryRigEverything să se mobilizeze și să disece iPhone 18 Pro, ne mulțumim cu conținutul celor de la REWA Technology. Aceștia au realizat primul teardown pentru noul telefon flagship de la Apple. Aparent, e mai greu de reparat decât predecesorul.
Chiar dacă păstrează dimensiunile predecesorului și chiar încape în husele lui 17 Pro, noul telefon vine cu Dynamic Island mai mic și camera infraroșu sub ecran. Ei bine, cablul flex al ecranului nu mai e fixat cu adeziv. Bateria e mai mare și are conector mai mare și cablu cu multe layere, ceea ce complică reparațiile. Camera infraroșu din față s-a dus spre colț și are 3 cabluri separate, deci iar probleme…
Măcar modulul foto din spate are același layout de cabluri și e la fel de ușor de reparat ca în trecut. Iar placa de bază ține procesorul A20 Pro la suprafață și face sandwich de NAND și alte componente, toate ușor de accesat. Accesul la componente a rămas fix ca înainte, pe bază de șuruburi pentalobe scoase de jos, apoi încălzirea panoului frontal și utilizarea unei ventuze și a alcoolului pentru a scoate ecranul.
Aflăm și că iPhone 18 Pro aduce o cameră principală mai mare decât a predecesorului, dar încă nu e clar dacă asta se aplică la senzor sau doar la modul. Diafragma cu deschidere variabilă, cu pași fizici și lamele, ocupă mai mult. Aflăm că bateria are o capacitate de 4056 mAh, fix cum ne așteptam.
