MediaTek a anunţat o ediţie nouă de procesor Dimensity din zona low-midrange, Dimensity 6100+ fiind modelul în cauză. E al treilea model din seria 6000, după Dimensity 6020 şi 6080 şi ce aduce el aflaţi mai jos.
Vine cu un modem 5G îmbunătăţit, care suportă tehnologie 3GPP Release 16 cu agregare de 140 MHz 2CC 5G. Are şi tehnologie MediaTek UltraSave 3.0+ pentru economisire de energie. Cipul vin cu două nuclee puternice ARM Cortex-A76 şi 6 nuclee ARM Cortex-A55 pentru eficienţă. Suportă camere cu AI, ecrane 10 bit, interfeţe avansate şi periferice conectabile.
E interesant de identificat ce corespondent are acest cipset în universul Qualcomm. Seria Dimensity 9000 e cea flagship, echivalent cu Snapdragon 8 Gen 1, 2. Seria 8000 e high end, echivalent cu Snapdragon 888 sau 888+ să zicem. Seria 7000 corespunde cu Snapdragon 7 Gen 1, iar 6000 e fie Snapdragon 6 sau pe alocuri chiar Snapdragon 4.
Revenind la Dimensity 6100+, el suportă camere de până la 108 MP, ecrane Full HD+ de 120 Hz şi are GPU Mali-G57 MC2. Are suport Wi-Fi 5 doar, Bluetooth 5.2 şi GPS dual band. Are şi tehnologie MediaTek HyperEngine 5.0 de gaming, care optimizează performanța la gaming.
Primele telefoane cu acest CPU vor sosi în trimestrul 3 din 2023, conform MediaTek.
