Qualcomm a programat un eveniment de lansare încă din vara acestui an, pentru noul său CPU flagship. Astfel, Snapdragon 8 Gen 2 ar urma să fie prezentat pe 14 noiembrie, în cadrul summit-ului anual Qualcomm. Azi discutăm însă despre MediaTek, compania „rivală”, care va anunța noul său CPU flagship mai devreme, pe 8 noiembrie. Așa-zisul Dimensity 9200 (numele nu a fost confirmat) a avut parte de câteva scăpări recent și pare vă va aduce o performanță de excepție. Detalii avem mai jos.
Conform leak-urilor, acest cipset aduce o îmbunătățire majoră la nivel de performanță. Vorbim despre un scor de peste 1.26 milioane de puncte în AnTuTu, cu 26% mai mult decât scoate Dimensity 9000, predecesorul său. Sursele afirmă că acest cipset are în componența sa un nucleu Cortex-X3 Prime care ar aduce cu 25% mai multă performanță. GPU-ul ar trebui să fie reprezentat de Immortalis-G715, cu suport ray tracing. Alte benchmark-uri ajunse pe web arată că cipsetul ar fi chiar mai puternic decât Apple A16 Bionic.
Cât despre celelalte nuclee, ele ar rămâne neschimbate față de MediaTek Dimensity 9000+. Vorbim despre core-uri Cortex-A710 pentru performanță și Cortex-A510 pentru eficiență energetică. Benchmark-urile mai dezvaluiau că temperatura maximă atinsă de acest cipset ar fi de 37 grade Celsius, semn că acest CPU nu suferă de supraîncălzire.
Sunt curios cu ce va veni Qualcomm acum, Dimensity 9000+ întrecând deja cipsetul Snapdragon 8 Gen 1+ în materie de performanță. Aflăm detalii despre noul cipset flagship de la MediaTek pe 8 noiembrie!
