MediaTek a confirmat oficial că procesorul Dimensity 9400+ va fi lansat pe 11 aprilie, în cadrul Dimensity Developer Conference. Deși este o versiune ușor îmbunătățită a modelului de anul trecut (Dimensity 9400), adevărata evoluție vine odată cu Dimensity 9500. Iar dacă un nou leak este corect, avem deja o imagine clară asupra viitorului cip flagship de la MediaTek. Recent a scapat și un rival nou de la Qualcomm.
O postare ștearsă ulterior, provenită de la cunoscutul zvonac Digital Chat Station, susține că Dimensity 9500 va fi construit pe procesul de fabricație TSMC N3P (3nm) și va avea o arhitectură CPU complet compusă din nuclee de performanță („all-big-core”).
Conform informațiilor, configurația CPU ar include:
- 1 nucleu Travis (Cortex-X930)
- 3 nuclee Alto (tot Cortex-X930, dar la frecvență mai mică)
- 4 nuclee Gelas (Cortex-A730)
GPU-ul ar urma să fie noul Immortalis Drage, iar nucleele Travis și Alto fac parte din generația ARM X9, cu suport pentru Scalable Matrix Extension (SME), ceea ce ar aduce îmbunătățiri semnificative în performanțele multi-thread. Aceasta este o schimbare notabilă față de leakurile anterioare, care indicau o structură 2+6 (două nuclee Travis și șase Gelas).
Se pare că planurile MediaTek au evoluat între timp. Dimensity 9500 este așteptat în mijlocul anului 2025, ceea ce i-ar oferi un avans față de următorul flagship Qualcomm – Snapdragon 8 Elite 2, care ar putea fi lansat în octombrie 2025. Surprinzător, un alt leak de astăzi sugerează că MediaTek lucrează și la un al doilea cip all-big-core, numit Dimensity 9450, care ar folosi tot procesul TSMC pe 3nm. Totuși, detaliile despre acesta sunt încă limitate.
Cât despre modelul Dimensity 9400+, acesta păstrează arhitectura de bază a versiunii 9400, dar cu frecvențe crescute:
- 1x Cortex-X925 – până la 3.7GHz (de la 3.62GHz)
- 3x Cortex-X4 – la 3.30GHz
- 4x Cortex-A720 – crescute la 2.4GHz (de la 2.0GHz)
- GPU: ARM Immortalis G925 MP12
În testele Geekbench, cipul a obținut 2.770 puncte single-core și 8.500 multi-core, o creștere de 6%, respectiv 5% față de modelul standard. Mai mulți producători se pregătesc să lanseze telefoane echipate cu acest cip, inclusiv:
- Oppo Find X8S, Find X8S+
- Vivo X200S
- iQOO Neo 10S Pro
- Realme GT Neo 7 Pro
- OnePlus Ace 5S
- Redmi K80 Ultra
Lansările încep chiar din aprilie pentru modelele Oppo și Vivo, iar iQOO, Realme, OnePlus și Redmi vor urma în prima jumătate a anului. În paralel, Xiaomi pregătește modelul Xiaomi 15T Pro, care ar putea ajunge pe piețele internaționale mai târziu în an. Dacă urmează modelul de anul trecut, este foarte probabil ca 15T Pro să fie echipat cu Dimensity 9400+.
