Cu doar două zile în urmă Honor anunța oficial numele primului său telefon pliabil, Honor Magic V. Astfel, compania a confirmat existența acestuia printr-un teaser oficial, deși nu a fost dezvăluită încă data de lansare. Pare-că producătorul urmează însă să prezinte oficial acest model curând, iar o fotografie ce confirmă CPU-ul aflat la interiorul său și-a făcut astăzi apariția pe web. Detalii avem mai jos.
Fotografia de mai sus face parte dintr-o prezentare live ce ar fi avut deja loc în China pentru un număr restrâns de jurnaliști. Astfel, Honor Magic V ar urma să debuteze în 2022 și să marcheze o premieră, urmând a fi primul smartphone pliabil cu procesor Snapdragon 8 Gen 1 la interior. Cu siguranță nu va fi singurul model de anul viitor cu acest cipset sub capotă, dar sunt mari șanse să fie primul, având în vedere că Galaxy Z Fold4 de la Samsung ar urma să debuteze în vara anului viitor.
Merită menționat că nu avem prea multe detalii momentan despre Honor Magic V. Știm însă că el va fi similar ca format cu Z Fold3 sau Huawei Mate X2 întrucât se va deschide precum o carte. Se vehiculează că la exterior se află un display de 6.5 inch în diagonală, iar la interiro vom găsi un display pliabil de 8 inch. Ambele panouri ar fi produse de către BOE.
Nu în ultimul rând, Honor ar lucra și la un telefon pliabil cu clapetă care s-ar numi Magic Wing. Se vehiculează că Magic V ar urma să fie prezentat în luna ianuarie a anului 2022, în doar câteva zile. Cu toate acesta, pliabilul vertical ar debuta mai târziu.
