Smartphone-urile au preluat multe „idei” în ceea ce privește hardware-ul de la PC-uri și laptopuri, iar acest lucru îl vedem dacă privim în special spre telefoanele de gaming. Qualcomm, poate cel mai popular producător de CPU-uri de smartphone, pare că urmează să introducă un heatsink în viitorul Snapdragon 8 Elite Gen6, care va ajuta la răcirea acestuia. Mai jos avem detalii!
Mutarea vine după câteva generații în care producătorul a împins agresiv frecvențele, cu prețul unei disipări termice tot mai complicate pentru producătorii de telefoane. Am văzut deja soluții adoptate de producători, precum includerea unor straturi de grafen, vapor chamber sau chiar sisteme mult mai complexe pe bază de lichid (Nubia a făcut asta odată cu lansarea lui RedMagic 11 Pro). Acum discutăm despre o soluție pe care o va livra Qualcomm, alături de noul CPU de top.
.jpg)
HPB-ul are rolul de a transfera mai eficient căldura din cip către sistemul de răcire al telefonului, permițând frecvențe de până la 5 GHz fără throttling sever. Soluția nu e complet nouă în această industrie. Samsung pare că are de gând să introducă un heatsink în cazul noului Exynos 2600, demonstrând deja un concept similar. Faptul că acest heatsink este parte din „pachetul” cipului sugerează un control mai bun al temperaturilor, indiferent de designul intern ales de producătorii de smartphone-uri.
Schema ajunsă pe web a dezvăluit și suportul pentru memorie RAM LPDDR6, de nouă generație, într-o configurație 4 x 24-bit. Totuși, CPU-ul va fi în continuare compatibil și cu RAM LPDDR5X, ceea ce e o veste bună, luând în considerare criza de componente generată de AI. Ar trebui să avem parte și de stocare UFS 5.0, deși sunt surse în online ce discută deja și despre UFS 5.1.
Momentan, totul trebuie privit ca informație preliminară. Snapdragon 8 Elite Gen 5 a fost prezentat abia la finalul lunii septembrie, anul trecut. Qualcomm pare să păstreze un calendar similar pentru acest an. Asta înseamnă că undeva în toamnă vom vedea noul procesor de top al companiei, iar Qualcomm încă are timp să testeze și să modifice designul cipului.
