Azi avem o veste importantă din partea Qualcomm. Producătorul de cipseturi urmează să prezinte pe 18 martie procesoare puternice pentru mobil. Se vehiculează că ar fi vorba despre modele precum Snapdragon 8s Gen 3 și Snapdragon 7+ Gen 3, iar evenimentul are ca slogan „Intelligence is in the core, and there is a dragon in it”. Asta ne duce cu gândul la CPU-uri ce vor beneficia de suficientă putere pentru integrarea unor funcții AI importante. Mai jos avem detalii.
.jpg)
E un eveniment organizat în China, iar din câte știu producătorii chinezi vor lansa curând terminale cu aceste cipseturi sub capotă. CPU-urile ar avea arhitectură similară cu cea folosită de Snapdragon 8 Gen 3, doar că frecvențele diferă. Iată despre ce specificații vorbim:
| Cipset | Core principal | Core mediu | Core mic (eficient dpdv energetic) | GPU |
|---|---|---|---|---|
| Snapdragon 7+ Gen 3 | 1 x 2.9 GHz Cortex X4 | 4 x 2.6GHz Cortex-A720 | 3 x 1.9 GHz Cortex A-520 | Adreno 732 |
| Snapdragon 8s Gen 3 | 1 x 3.01 GHz (Cortex X4) | 4 x 2.61 GHz Cortex-A720 | 3 x 1.84 GHz Cortex A-520 | Adreno 735 |
| Snapdragon 8 Gen 3 | 1 x 3.3GHz Cortex-X4 | 3 x 2.25 GHz Cortex-A720 | 2 x 2.27 GHz Cortex A-520 | Adreno 750 |
Aș zice că vorbim despre smartphone-uri ce vor ajunge la bordul unor telefoane high midrange, de tipul flagship killer. Pe lângă faptul că vor fi bune pentru gaming, ar aduce și suport pentru funcționalități AI importante.
Până acum au apărut zvonuri legate de mai multe smartphone-uri care vor integra aceste cipseturi. Iată o scurtă listă:
- Realme GT Neo6 (Snapdragon 8s Gen 3 sau Snapdragon 7+ Gen 3)
- Redmi Note 13 Turbo (Snapdragon 8s Gen 3)
- Xiaomi Civi 4 (Snapdragon 8s Gen 3)
- OnePlus Ace 3V (Snapdragon 7+ Gen 3)
- Vivo Pad 3 (Snapdragon 8s Gen 3)
- iQOO Neo 9 series new devices (Snapdragon 8s Gen 3)
Lansarea are loc pe 18 martie, deci aflăm săptămâna viitoare mai multe detalii.
