Două zvonuri legate de noile telefoane pliabile de la Samsung au apărut astăzi şi fac referire în special la rama metalică a lui Galaxy Z Fold 3 şi Z Flip 3, dar şi la procesorul găsit pe primul model. Vă reamintesc că la ultimele scăpări telefoanele erau aşteptate să debuteze prin iulie în cadrul unui eveniment Unpacked.
Letsgodigital a descoperit un brevet pentru o tehnologie numită "Armor Frame", iar aceasta ar putea servi pentru a ranforsa rama metalică de pe noile pliabile. Armor Frame este un tip de ramă metalică pentru smartphone-uri, iar brevetul a fost înregistrat pe 13 aprilie în Coreea de Sud, Europa şi SUA. Posibil ca Samsung să renunţe la ramele din aluminiu şi să treacă la unele din titaniu pentru următoarele terminale. Z Fold 2 şi Galaxy Z Flip au rama din aluminiu, care fac telefoanele mai vulnerabile față de cele din oțel. Pe de altă parte, titaniul este cu puțin mai greu decât aluminiul, dar mult mai rezistent și din păcate mai scump.
Se discută despre o trecere la rame din titaniu sau un material pe bază de carbon. Armor Frame ar avea certificare militară pentru rezistenţa la scăpări pe jos şi şocuri. Auzisem deja şi că Samsung ne-ar oferi în sfârşit protecţie contra apei şi prafului pe noile pliabile, ceva ce predecesorii nu au avut, dar şi un strat UTG mai dur. Sammobile confirmă chiar că vom avea certificare IP pe noile telefoane.
Între timp zvonacul Ice Universe a postat pe Twitter că Galaxy Z Fold 3 ar avea un procesor complet nou şi neanunţat până acum. S-ar numi "Top Secret" şi ar putea fi rodul colaborării dintre Samsung şi AMD, de care tot auzim de câţiva ani. Teoretic aşteptăm un succesor de Exynos 2100 la interior sau un Snapdragon 888+, acum apare în peisaj un Exynos 9925 cu GPU AMD.
Tot mai des auzim şi că vom primi suport pentru S-Pen pe noul pliabil. Aflăm mai multe în iulie.
