Un startup norvegian susținut de Microsoft, Lace Lithography, a atras o finanțare de 40 de milioane de dolari în cadrul unei runde Series A, cu scopul de a dezvolta o tehnologie inovatoare de fabricare a cipurilor. Compania propune o abordare radical diferită față de metodele actuale, utilizând un fascicul de atomi de heliu în locul luminii pentru a modela structuri pe plăcile de siliciu. Mai jos avem detalii!
Tehnologia promite o precizie fără precedent. Fasciculul utilizat în acest caz are o lățime de doar 0.1 nanometri, de aproximativ 135 de ori mai mică decât lungimea de undă de 13,5 nm folosită în litografia EUV (extreme ultraviolet), standardul actual în industrie. Potrivit companiei, acest lucru ar putea permite realizarea unor componente de până la 10 ori mai mici decât cele produse în prezent.
Un avantaj esențial al metodei propuse este eliminarea limitelor impuse de difracția luminii. În sistemele bazate pe fotoni, dimensiunea minimă a structurilor este constrânsă de lungimea de undă utilizată, ceea ce obligă producătorii să recurgă la tehnici complexe de multipatterning. În schimb, fasciculele de atomi neutri de heliu nu sunt supuse acestor limitări, oferind un potențial mult mai mare de miniaturizare.
Lace Lithography își descrie tehnologia drept „BEUV” (Beyond-EUV), sugerând o evoluție dincolo de standardele actuale. Compania a fost fondată în 2023 de fizicianul Holst, afiliat Universității din Bergen, împreună cu Adrià Salvador Palau. În prezent, echipa numără peste 50 de angajați distribuiți în mai multe țări europene.
Planurile companiei includ dezvoltarea unui sistem de testare funcțional într-o fabrică pilot până în anul 2029. Deși tehnologia este încă în fază incipientă, Lace și-a prezentat deja rezultatele preliminare la conferința SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026.
Dacă promisiunile se vor confirma, această abordare ar putea marca un salt major în industria semiconductorilor, deschizând calea către cipuri realizate la scară atomică și performanțe semnificativ îmbunătățite. Dacă totul merge conform planurilor, începând din 2028-2029 ar trebui să vedem această nouă generație de cipseturi, mai performante și mai eficiente din punct de vedere energetic față de CPU-urile actuale.
