Xiaomi a lansat recent modelul 15S Pro, un flagship care atrage atenția nu doar prin specificațiile hardware de top, ci și prin utilizarea primului cipset dezvoltat in-house, XRING O1. Deși momentan disponibil doar în China, sunt semne că Xiaomi ar putea pregăti și o lansare internațională – cel mai probabil în a doua jumătate a anului 2025. Până atunci vedem o disecţie a sa mai jos.
În ciuda noutății reprezentate de XRING O1, disecţia realizată de Counterpoint Research dezvăluie că Xiaomi 15S Pro este departe de a fi un telefon complet „self-made”. Practic, avem de-a face cu o combinație între componente dezvoltate intern și piese furnizate de jucători consacrați din industrie. În acest context, XRING O1 este doar o piesă din puzzle-ul tehnologic care definește acest flagship.
.jpg)
Deși pare promițător, XRING O1 nu rupe gura târgului în benchmark-uri. Primele rezultate din Geekbench indică un scor de aproximativ 2150 single-core și 6800 multi-core – deci ușor sub Snapdragon 8 Gen 3, dar peste Dimensity 8200. Pe lângă procesor, Xiaomi a integrat în 15S Pro și alte cipuri dezvoltate intern, ceea ce arată o strategie clară de verticalizare:
- XP2210C – cip de management al energiei (PMIC)
- Surge P3 – controller pentru încărcare rapidă pe fir
- Surge G2 (probabil) – pentru controlul temperaturii și încărcarea wireless
Totuși, restul componentelor sunt furnizate de companii externe:
- RAM LPDDR5T de la SK Hynix (via PoP – Package on Package)
- Stocare UFS 4.1 de la Micron
- Modem MediaTek T800 (5G)
- Chipset Wi-Fi/Bluetooth MediaTek MT6639BEW
- NFC și UWB de la NXP
- Audio Cirrus Logic
- RF modules de la Vanchip
- Wireless charging de la NuVolta
- Senzori STMicroelectronics
Lista arată că deși Xiaomi face pași spre independență, încă este departe de a-și produce toate componentele. Iar pentru un flagship care trebuie să concureze cu Samsung sau Apple, alegerea unor furnizori de top este o mișcare logică. În prezent, Xiaomi 15S Pro este disponibil doar în China, la un preț de pornire de aproximativ 2750 lei.
