Xiaomi a adus la IFA 2026 unul dintre cele mai interesante smartphone-uri pliabile ale momentului, Xiaomi 18 Fold. Telefonul este expus deocamdată în spatele vitrinei, fără ca presa să îl poată testa, iar compania păstrează specificațiile complete pentru prezentarea din 7 septembrie. Chiar și așa, designul ne oferă câteva indicii importante: Xiaomi merge pe un format mai scund și mai lat decât Samsung Galaxy Z Fold8, apropiat ca proporții de un pașaport.
Diferența se observă atât la ecranul exterior, cât și la panoul pliabil din interior. Xiaomi pare să fi ales proporții mai generoase pe orizontală, ceea ce ar putea face ecranul exterior mai apropiat de cel al unui smartphone convențional și display-ul interior mai potrivit pentru video, multitasking și aplicații afișate side-by-side. Exemplarul prezentat la Berlin atrage atenția și prin finisajul roșu intens, cu aspect de supercar, în timp ce modulul foto masiv de pe spate poartă branding Leica. Specificațiile camerelor și dimensiunile exacte ale celor două display-uri rămân însă necunoscute.
Surpriza mai mare se află la interior. Xiaomi confirmă că 18 Fold va utiliza propriul procesor XRING 03, descris drept un „Flagship AI SoC”. Compania pare astfel pregătită să renunțe la cipurile Snapdragon sau MediaTek pentru acest flagship. XRING 03 va integra CPU, GPU, NPU și componente dedicate procesării AI, dar frecvențele, procesul de fabricație și performanțele sale nu au fost încă dezvăluite. Alegerea unui cip dezvoltat intern ar putea oferi Xiaomi un control mult mai mare asupra optimizării hardware-software și funcțiilor AI.
Xiaomi 18 Fold va fi lansat oficial în China pe 7 septembrie, moment în care vom afla și configurațiile de memorie, camerele, bateria și prețurile. Prezența sa la IFA sugerează însă că Xiaomi vrea să atragă atenția și publicului european.
