Xiaomi se pregătește de un mega eveniment pentru data de 14 august, atunci când printre produsele cap de afiș se va afla și smartphone-ul pliabil Mix Fold 3. Am tot avut teasere pentru acest terminal în ultimele zile, iar astăzi descoperim alte noi detalii, unele legate de construcție și dimensiuni.
Așa cum indică și titlul postării de față, Mix Fold 3 va fi cel mai subțire pliabil tip carte de pe piață, detronând astfel modelul Honor Magic V2 care măsoară 9.99 mm pliat. Modelul Xiaomi va ajunge la doar 9.8 mm, iar în format deschis măsoară doar 4.93 mm. În comparație, Mix Fold 3 măsura 5.4 mm, respectiv 11.2 mm.
Cu toate acestea Magic V2 rămâne mai subțire la 4.7 mm în format deschis. În altă ordine de idei descoperim și faptul că noua balama a lui Mix Fold 3 este realizată din oțel inoxidabil și include elemente de carbon ceramic. Balamaua este acum mai complexă și are 14 părți mecanice vs. 8 pe Mix Fold 2.
Balamaua permite deschiderea telefonului la orice unghi cuprins între 45 și 135 grade, iar testele TUV Rheinland certifică funcționarea fără probleme timp de 500.000 de plieri. Mai aflăm că telefonul are ecran de 8.2 inch pliabil, ecran de 6.5 inch extern, ambele 120Hz.
Camera va include 2 camere telephoto, una periscop 5x și alta 3.2x, iar camera va avea OIS pe wide și obiective Leica Vario-Summicron.
