ȘTIRI - CPU - Mobilissimo.ro - Pagina 7

PS6, un nou Xbox, dar și un PlayStation portabil; CPU-urile Magnus, Orion, Canis vor alimenta noua generație de console

PS6, un nou Xbox, dar și un PlayStation portabil; CPU-urile Magnus, Orion, Canis vor alimenta noua generație de console

Publicat: Marți 29-iul-2025 14:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 2.600 oriE clar că în spatele cortinei Sony și Microsoft lucrează la ceva serios în zona de gaming. Potrivit lui Moore’s Law is Dead (MLID), un tipster cu destulă credibilitate în zona hardware, avem acum numele de cod pentru viitoarele console AMD care vor [...]
XRING O2 e următorul cipset in-house pregătit de către Xiaomi; Va ajunge în premieră la bordul mașinilor electrice

XRING O2 e următorul cipset in-house pregătit de către Xiaomi; Va ajunge în premieră la bordul mașinilor electrice

Publicat: Luni 21-iul-2025 10:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 900 oriSe pare că HyperOS nu e singura „componentă” versatilă din ecosistemul Xiaomi. După lansarea primului cipset produs in-house, XRING O1, ce a ajuns pe telefoane și tablete în China, compania urmează să prezinte un succesor pentru acesta [...]
OnePlus Nord CE5: Benchmark-uri cu Dimensity 8350 Apex care culmea, nu e departe de Nord 5 (SD 8s Gen3)

OnePlus Nord CE5: Benchmark-uri cu Dimensity 8350 Apex care culmea, nu e departe de Nord 5 (SD 8s Gen3)

Publicat: Marți 15-iul-2025 20:02 - Autor: Claudiu Sima - Afișat de 1.250 oriModificările de ordin hardware contribuie și la schimbări în materie de performanță și e curios cum se descurcă procesorul MediaTek Dimensity 8350 Apex (4nm) de la interiorul lui OnePlus Nord CE5 și cât de mare este diferența față [...]
Samsung Galaxy Z Fold7: Benchmark-uri de elită, performanță de flagship și temperaturi ținute sub control

Samsung Galaxy Z Fold7: Benchmark-uri de elită, performanță de flagship și temperaturi ținute sub control

Publicat: Luni 14-iul-2025 10:57 - Autor: Claudiu Sima - Afișat de 1.050 oriLa interiorul lui Samsung Galaxy Z Fold7 ticăie procesorul Snapdragon 8 Elite, dar nu versiunea de bază, ci ediția "For Galaxy" întâlnită anterior pe Galaxy S25 Ultra. Este un cipset mai sus tactat decât modelul original și lucrăm aici cu [...]
Samsung Galaxy Z Flip7 e acum oficial! Primul flagship pliabil cu CPU Exynos, baterie generoasă și un display ce nu lasă pliul la vedere

Samsung Galaxy Z Flip7 e acum oficial! Primul flagship pliabil cu CPU Exynos, baterie generoasă și un display ce nu lasă pliul la vedere

Publicat: Miercuri 9-iul-2025 17:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.325 oriZiua cea mare a sosit, evenimentul de vară Unpacked 2025 organizat de către Samsung ne aduce noi telefoane pliabile, dar și alte gadget-uri interesante, precum seria de smartwatch-uri Galaxy Watch8. Ei bine, discutăm în acest articol despre Galaxy Z Flip7 [...]
OnePlus Nord CE5 a sosit! Midrange atractiv cu panou Fluid AMOLED (120Hz), CPU Dimensity 8350, baterie generoasă și încărcare rapidă

OnePlus Nord CE5 a sosit! Midrange atractiv cu panou Fluid AMOLED (120Hz), CPU Dimensity 8350, baterie generoasă și încărcare rapidă

Publicat: Marți 8-iul-2025 12:03 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.275 oriAlături de OnePlus Nord 5, a sosit azi și un model ceva mai accesibil. E vorba despre Nord CE5, telefon ce impresionează printr-o serie de dotări inedite pentru zona de preț din care face parte. Aduce un raport corp-ecran excelent și pare gata chiar [...]
Duel în zona mid-range: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400; Qualcomm câștigă clar la performanță grafică și viteză generală

Duel în zona mid-range: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400; Qualcomm câștigă clar la performanță grafică și viteză generală

Publicat: Marți 1-iul-2025 14:02 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 1.000 oriÎn segmentul mid-range, Snapdragon 7 Gen 3 se impune ca un chipset mai puternic și mai bine echilibrat comparativ cu Dimensity 7400, conform testelor de referință și analizelor de arhitectură. Ambele sunt fabricate pe 4 nm de către TSMC, dar implementării [...]
REDMAGIC 10 Air: Benchmark-uri de top 20, răcire fără probleme în jocuri

REDMAGIC 10 Air: Benchmark-uri de top 20, răcire fără probleme în jocuri

Publicat: Joi 19-iun-2025 16:33 - Autor: Alexandru Stănescu - Afișat de 1.100 oriREDMAGIC 10 Air integrează un ansamblu hardware avansat destinat gamingului de top pe mobil, în centrul căruia se află procesorul Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Acesta este realizat pe un proces de fabricație de 4nm, oferind o arhitectură CPU [...]
REDMAGIC 10 Air: Hardware de top, cu mici rabaturi

REDMAGIC 10 Air: Hardware de top, cu mici rabaturi

Publicat: Miercuri 18-iun-2025 11:26 - Autor: Alexandru Stănescu - Afișat de 1.075 oriREDMAGIC 10 Air este un telefon care păstrează spiritul agresiv și performanța brută caracteristică seriei, dar cu un design mai rafinat și o carcasă mai subțire, de doar 7,9 mm. Cântărește 205 grame și vine cu o construcție din sticlă față-verso [...]
realme P3 și P3 Ultra ajung la nivel global începând din 24 iunie; Au baterii de 6000 mAh, design elegant, CPU-uri atractive

realme P3 și P3 Ultra ajung la nivel global începând din 24 iunie; Au baterii de 6000 mAh, design elegant, CPU-uri atractive

Publicat: Marți 17-iun-2025 08:56 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.150 orirealme a confirmat recent că plănuiește să aducă telefoane din gama „P” la nivel global. Până acum astfel de modele au fost comercializate exclusiv în India, iar conform declarațiilor companiei, nu au dezamăgit la nivel de vânzări.Începând din 24 iunie [...]
Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×