ȘTIRI - CPU Z - Mobilissimo.ro - Pagina 8

Dimensity 9500 promite performanță de top; MediaTek lansează cipsetul chiar înaintea rivalului Snapdragon 8 Elite Gen2

Dimensity 9500 promite performanță de top; MediaTek lansează cipsetul chiar înaintea rivalului Snapdragon 8 Elite Gen2

Publicat: Miercuri 13-aug-2025 13:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.150 oriMediaTek pare că vrea să fure startul în fața rivalului Qualcomm, programând lansarea noului său cipset de top, Dimensity 9500, pe 22 septembrie. Asta înseamnă că noul CPU de top sosește la doar o zi distanță de Snapdragon 8 Elite Gen2 [...]
Samsung Galaxy S25 FE apare din nou în imagini; Listările online aduc informații contradictorii privind hardware-ul

Samsung Galaxy S25 FE apare din nou în imagini; Listările online aduc informații contradictorii privind hardware-ul

Publicat: Marți 12-aug-2025 12:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 975 oriSamsung Galaxy S25 FE a apărut recent în baza de date EPREL, confirmând oficial certificarea IP68 pentru rezistență la praf și apă. La scurt timp, retailerul britanic Tesco a listat telefonul pe site-ul său, dezvăluind randări în nuanța „Jet Black” [...]
Samsung trece la 2nm cu Exynos 2600; Primul cipset de top fabricat pe un proces de litografiere de nouă generație

Samsung trece la 2nm cu Exynos 2600; Primul cipset de top fabricat pe un proces de litografiere de nouă generație

Publicat: Joi 31-iul-2025 15:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.675 oriSamsung tocmai a confirmat oficial că viitorul său cip high-end pentru smartphone-uri, Exynos 2600, va fi primul fabricat pe procesul de 2nm GAA (Gate-All-Around). E vorba despre un proces dezvoltat in-house de Samsung Foundry. Practic, sud-coreenii [...]
POCO F7: Procesorul Snapdragon 8s Gen4 poate și se compară cu un SD 8 Gen3! Iată benchmark-urile

POCO F7: Procesorul Snapdragon 8s Gen4 poate și se compară cu un SD 8 Gen3! Iată benchmark-urile

Publicat: Marți 29-iul-2025 15:03 - Autor: Claudiu Sima - Afișat de 1.200 oriNe-am lămurit deja cum stă POCO F7 pe partea hardware, dar dacă mai e nevoie de un reminder, atunci aflați că telefonul de față este un mid-range, un high mid-range cu pretenții. Are procesorul Snapdragon 8s Gen4 la bord [...]
XRING O2 e următorul cipset in-house pregătit de către Xiaomi; Va ajunge în premieră la bordul mașinilor electrice

XRING O2 e următorul cipset in-house pregătit de către Xiaomi; Va ajunge în premieră la bordul mașinilor electrice

Publicat: Luni 21-iul-2025 10:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.025 oriSe pare că HyperOS nu e singura „componentă” versatilă din ecosistemul Xiaomi. După lansarea primului cipset produs in-house, XRING O1, ce a ajuns pe telefoane și tablete în China, compania urmează să prezinte un succesor pentru acesta [...]
OnePlus Nord CE5: Benchmark-uri cu Dimensity 8350 Apex care culmea, nu e departe de Nord 5 (SD 8s Gen3)

OnePlus Nord CE5: Benchmark-uri cu Dimensity 8350 Apex care culmea, nu e departe de Nord 5 (SD 8s Gen3)

Publicat: Marți 15-iul-2025 20:02 - Autor: Claudiu Sima - Afișat de 1.475 oriModificările de ordin hardware contribuie și la schimbări în materie de performanță și e curios cum se descurcă procesorul MediaTek Dimensity 8350 Apex (4nm) de la interiorul lui OnePlus Nord CE5 și cât de mare este diferența față [...]
Samsung Galaxy Z Fold7: Benchmark-uri de elită, performanță de flagship și temperaturi ținute sub control

Samsung Galaxy Z Fold7: Benchmark-uri de elită, performanță de flagship și temperaturi ținute sub control

Publicat: Luni 14-iul-2025 10:57 - Autor: Claudiu Sima - Afișat de 1.150 oriLa interiorul lui Samsung Galaxy Z Fold7 ticăie procesorul Snapdragon 8 Elite, dar nu versiunea de bază, ci ediția "For Galaxy" întâlnită anterior pe Galaxy S25 Ultra. Este un cipset mai sus tactat decât modelul original și lucrăm aici cu [...]
Samsung Galaxy Z Flip7 e acum oficial! Primul flagship pliabil cu CPU Exynos, baterie generoasă și un display ce nu lasă pliul la vedere

Samsung Galaxy Z Flip7 e acum oficial! Primul flagship pliabil cu CPU Exynos, baterie generoasă și un display ce nu lasă pliul la vedere

Publicat: Miercuri 9-iul-2025 17:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 1.475 oriZiua cea mare a sosit, evenimentul de vară Unpacked 2025 organizat de către Samsung ne aduce noi telefoane pliabile, dar și alte gadget-uri interesante, precum seria de smartwatch-uri Galaxy Watch8. Ei bine, discutăm în acest articol despre Galaxy Z Flip7 [...]
Duel în zona mid-range: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400; Qualcomm câștigă clar la performanță grafică și viteză generală

Duel în zona mid-range: Snapdragon 7 Gen 3 vs Dimensity 7400; Qualcomm câștigă clar la performanță grafică și viteză generală

Publicat: Marți 1-iul-2025 14:02 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 1.125 oriÎn segmentul mid-range, Snapdragon 7 Gen 3 se impune ca un chipset mai puternic și mai bine echilibrat comparativ cu Dimensity 7400, conform testelor de referință și analizelor de arhitectură. Ambele sunt fabricate pe 4 nm de către TSMC, dar implementării [...]
REDMAGIC 10 Air: Benchmark-uri de top 20, răcire fără probleme în jocuri

REDMAGIC 10 Air: Benchmark-uri de top 20, răcire fără probleme în jocuri

Publicat: Joi 19-iun-2025 16:33 - Autor: Alexandru Stănescu - Afișat de 1.300 oriREDMAGIC 10 Air integrează un ansamblu hardware avansat destinat gamingului de top pe mobil, în centrul căruia se află procesorul Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Acesta este realizat pe un proces de fabricație de 4nm, oferind o arhitectură CPU [...]