Știri despre: 1.3nm pe Mobilissimo.ro

TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV

TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV

Publicat: Joi 23-apr-2026 17:00 - Autor: Mihai Gabriel Arsene - Afișat de 275 oriIndustria semiconductorilor evoluează într-un ritm accelerat, iar asta presupune upgrade-uri constante din partea producătorilor pentru a se menține relevanți pe piață. Gigantul taiwanez TSMC a prezentat o nouă etapă din planul său tehnologic până în 2029 [...]
Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×