Industria semiconductorilor evoluează într-un ritm accelerat, iar asta presupune upgrade-uri constante din partea producătorilor pentru a se menține relevanți pe piață. Gigantul taiwanez TSMC a prezentat o nouă etapă din planul său tehnologic până în 2029, evidențiind viitoarele noduri de fabricație A13 (1.3 nm) și A12 (1.2 nm).
Nodul A13 va aduce o reducere de aproximativ 6% a suprafeței cipului comparativ cu generația A14 (1.4 nm), astfel că va permite producătorilor să integreze mai multe componente într-un spațiu redus. În plus, acesta va fi compatibil cu tehnologia anterioară, ceea ce va facilita tranziția pentru companii. Lansarea sa este programată pentru 2029.
În paralel, TSMC pregătește și nodul A12, care va introduce o tehnologie avansată de alimentare electrică prin spatele cipului (backside power delivery). Această abordare promite o eficiență mai bună și performanțe îmbunătățite, fiind totodată orientată către aplicații intensive, precum AI și HPC (high-performance computing).
Pe segmentul de 2 nm, compania dezvoltă și varianta N2U, un proces optimizat ce oferă creșteri moderate de performanță sau reduceri de consum energetic, fiind gândit ca o opțiune echilibrată pentru mai multe tipuri de utilizare.
Un aspect interesant este faptul că TSMC amână utilizarea celor mai noi echipamente de litografie EUV produse de ASML. Motivul principal îl reprezintă costurile foarte ridicate ale acestor sisteme. În schimb, compania preferă să optimizeze tehnologiile existente, extinzând durata de viață a echipamentelor actuale.
Pe lângă procesele de fabricație, TSMC investește puternic și în tehnologii de ambalare avansată, precum stacking 3D și soluții optice integrate, menite să accelereze transferul de date și să reducă consumul energetic. Samsung a luat cu asalt piața în acest an, lansând primul CPU pe 2nm din lume (Exynos 2600), prezent sub capota noilor Galaxy S26 și S26+.
Se vehiculează că Apple va prezenta A20 / A20 Pro în toamnă, cipset ce ar urma să fie fabricat pe un proces de litografiere de 2nm (cel N2U amintit mai sus). Aflam recent că până în 2030 e posibil să vedem CPU-uri chiar mai puternice și mai eficiente pe noi MacBook-uri, poate chiar sub 1nm dacă TSMC va investi în echipamente adecvate sau dacă Apple va decide să schimbe furnizorul.
