Într-o industrie în care fiecare nanometru este obținut cu miliarde de dolari, China tocmai a zguduit din temelii consensul tehnologic global. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), cel mai mare producător de cipuri din China, a reușit fabricarea de cipuri în clasa 5nm fără să folosească litografie EUV (extreme ultraviolet), echipamente de care a fost exclusă prin sancțiunile impuse de SUA și aliați.
Cum? Printr-o combinație de inginerie avansată, determinare strategică și tehnologie alternativă: DUV (deep ultraviolet) și SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning).
În timp ce jucători precum TSMC, Samsung și Intel au făcut trecerea la noduri sub 7nm folosind mașini EUV produse exclusiv de olandezii de la ASML (cu prețuri ce depășesc 185 milioane dolari/unitate), China a fost blocată de sancțiuni.
SMIC a spus însă: „provocare acceptată” – și a dus DUV-ul la extrem. Prin SAQP, un proces care implică litografii și etape de gravare repetate, SMIC a mimat precizia EUV. Procesul este lent, scump, predispus la erori – dar funcționează. Probele funcționale ar fi deja în telefoane: Huawei Mate 60 Pro, cu cipul Kirin 9000S, ar folosi acest nod 5nm „alternativ”.
Această reușită nu e doar o demonstrație inginerească, ci și un act de suveranitate tehnologică. Într-o lume în care lanțurile de aprovizionare devin fronturi de război economic, China arată că poate să avanseze fără Occident – chiar dacă mai greu.
Este și un mesaj pentru ASML, Olanda, SUA și Japonia: restricțiile au întârziat progresul, dar nu l-au blocat. De altfel, în 2024, aproape 50% din veniturile ASML au provenit din China, doar din vânzările de echipamente DUV – semn că Beijingul a investit masiv în alternative.
Cipurile produse prin DUV nu ating aceleași densități de tranzistori ca cele pe EUV. Eficiența energetică și dimensiunea matricei sunt mai slabe, iar randamentul de fabricație este redus. Însă pentru aplicații dedicate, de la telecom la AI militarizat, sunt suficient de bune.
Această abordare amintește de perioada Războiului Rece: două ecosisteme tehnologice paralele, cu filosofii diferite, dar rezultate convergente.
Implicații pentru industrie
- Pentru investitori: SMIC a demonstrat capacitate, dar și costuri crescute. Marjele vor suferi.
- Pentru rivali: TSMC și Samsung trebuie să-și redefinească avantajul competitiv, nu doar pe tehnologie, ci și pe scalabilitate și cost.
- Pentru geopolitică: SUA pierde un punct de presiune strategic. Dacă SMIC avansează și la 3nm fără EUV, linia roșie devine un cerc galben.
Concluzie
SMIC nu a reinventat roata. A dus însă DUV-ul în zone în care nimeni nu se mai aștepta să fie util. A spart mitul invincibilității EUV. Într-o lume unde suveranitatea tehnologică valorează cât rezervele de petrol, China tocmai a câștigat un atu. Iar noi, ceilalți, tocmai am intrat într-o nouă eră a semiconductoarelor – una în care ingeniozitatea poate înlocui inovația, dacă presiunea e suficient de mare.
Timeline tehnologic: China pe drumul nodurilor sub 10nm
- 2019 – SMIC rămâne blocată la 14nm FinFET, cu mari întârzieri față de TSMC.
- 2020 – SUA impun sancțiuni stricte. Accesul la echipamente EUV de la ASML este blocat.
- 2022 – Se confirmă Kirin 9000, produs pe 7nm DUV de SMIC – primul șoc.
- 2024 – Huawei Mate 60 Pro apare cu Kirin 9000S – suspiciuni de 5nm fără EUV.
- 2025 – SMIC finalizează cu succes producția de cipuri în clasa 5nm folosind DUV + SAQP. China revine în cursa high-end, pe cont propriu.
