SMIC, adică Semiconductor Manufacturing International Corporation, cel mai mare jucător chinez din zona de semiconductori, a reușit ceva ce părea aproape SF acum doi-trei ani: fabricarea de cipuri pe 5nm fără echipamente EUV. Și asta nu e doar o demonstrație de laborator – cipurile respective sunt deja folosite în telefoane comerciale, cum ar fi Huawei Mate 60. Pentru context, EUV (extreme ultraviolet) e tehnologia de litografie folosită de TSMC și Samsung pentru nodurile de 5nm și mai jos, dar China nu are acces la astfel de mașinării din cauza restricțiilor impuse de SUA și aliații lor.
SMIC a făcut totul folosind DUV (deep ultraviolet), adică o tehnologie mai veche, dar pe care a dus-o la extrem printr-o metodă numită SAQP – Self-Aligned Quadruple Patterning. Pe scurt, în loc de o singură expunere, cipul trece prin mai mulți pași de litografiere și gravare pentru a atinge densitatea necesară. E complicat, lent și costisitor, dar funcționează. Și e un semn clar că, deși izolată de echipamentele de top, China nu stă pe loc.
Și nu e doar SMIC în peisaj. Alte companii chineze au progresat și ele serios. De exemplu, AMEC produce echipamente de etching (gravare) competitive, iar NAURA se ocupă de curățarea waferelor la nivel comparabil cu firme japoneze sau americane. Asta indică o maturizare a ecosistemului local – nu mai e vorba doar de copiat, ci de construcție reală de know-how și infrastructură. Dacă până acum China depindea aproape complet de importuri pentru echipamentele de fabricare a semiconductorilor, lucrurile încep să se schimbe serios.
Partea interesantă e că SMIC nu s-a oprit la cipuri pentru telefoane. Au trecut și în zona AI, cu cipuri precum Huawei Ascend 920, fabricate tot intern, pe un nod de 6nm. Acesta oferă 900 TFLOPS și lățime de bandă de 4 TB/s, valori foarte competitive. Și, având în vedere că exportul de acceleratoare Nvidia (precum A100 și H100) către China a fost restricționat, Huawei a profitat rapid și a început să acopere cererea internă fără a avea nevoie de aprobare externă. În loc să pună frână, sancțiunile au accelerat ritmul de inovare internă. E un efect de bumerang care se vede acum tot mai clar.
Acum, nu trebuie să ne așteptăm ca cipurile 5nm de la SMIC să bată performanțele celor produse de TSMC sau Samsung – încă sunt dezavantajate la consum și eficiență, tocmai din cauza complexității procesului DUV. Dar pentru AI, 5G și majoritatea aplicațiilor mobile, sunt „suficient de bune”. Adică exact ce trebuie pentru a menține competiția vie și activă în zona mid-to-high end. Mai mult, circulă zvonuri că SMIC lucrează deja la SAOP – Self-Aligned Octuple Patterning – care, dacă reușește, ar permite producția de cipuri la 3nm fără EUV. Nu e nimic garantat, dar ideea că se poate chiar și teoretic e un semn că modelul „do-it-yourself” are potențial real.
Comentariul lui William Huo – fost Chief Representative al Intel în Beijing și absolvent Princeton – „Moore’s Law didn’t die, it moved to Shanghai” – sună poate teatral, dar sintetizează perfect momentul: China nu s-a împiedicat de lipsa accesului la EUV, ci a continuat să avanseze prin muncă de inginerie și perseverență. Dacă până nu demult părea că doar cei care dețin echipamentele de litografie de ultimă generație pot scrie regulile jocului, realitatea de acum arată că se pot construi cipuri competitive și fără ele. E clar că procesul e mai lent și mai costisitor, dar demonstrează o direcție tot mai clară spre autonomie tehnologică, bazată pe capacitate proprie, nu pe replicare.
SMIC nu produce cipuri la scară largă ca TSMC, dar reușita cu 5nm DUV schimbă percepția despre ce se poate face fără acces la vârfurile de gamă occidentale. Iar când vorbim de echilibru geopolitic în zona semiconductorilor, orice astfel de progres contează enorm.
