Texas Instruments (TI) a fost, fără îndoială, un nume de referință în lumea telefoanelor mobile, mai ales la începutul anilor 2010. Un moment notabil în istoria companiei a fost lansarea telefonului Nokia N9 în 2011, un dispozitiv care folosea procesorul OMAP 3630 de 1 GHz, un chipset care la vremea respectivă a impresionat prin performanțele sale. Cu toate acestea, în ciuda succesului lor inițial, Texas Instruments a surprins pe toată lumea când, în 2012, au anunțat că se retrag din piața procesoarelor pentru telefoane mobile. Motivația? Compania a recunoscut că nu mai putea ține pasul cu competiția acerbă din acel segment și a decis să-și îndrepte atenția spre alte domenii, cum ar fi industria auto și sistemele embedded.
Acum, la mai bine de un deceniu de la această decizie, Texas Instruments revine în atenția publicului, dar de data aceasta cu o direcție strategică complet nouă. Recent, TI a primit un sprijin financiar masiv de 1,6 miliarde de dolari din partea guvernului SUA pentru a construi trei noi fabrici de semiconductori în Texas și Utah. Acest sprijin face parte dintr-un plan național mai amplu de a întări producția internă de cipuri în Statele Unite, considerată esențială pentru securitatea economică și națională.
Fondurile directe provin din CHIPS and Science Act și vor fi utilizate pentru a susține construirea fabricilor TI de 300mm wafer, deja în construcție în statele Texas și Utah. Aceste proiecte ambițioase fac parte dintr-un plan mai extins al companiei, care prevede investiții de peste 18 miliarde de dolari până la sfârșitul deceniului. Investiția va crea 2.000 de locuri de muncă direct în cadrul companiei, precum și mii de locuri de muncă indirecte, în construcții, la furnizori și în industriile de suport.
Legat de acest aspect discutat, pe lângă sprijinul financiar direct, TI estimează că va primi între 6 miliarde și 8 miliarde de dolari sub formă de credite fiscale de investiții de la Departamentul de Trezorerie al SUA, precum și o finanțare suplimentară de 10 milioane de dolari pentru dezvoltarea forței de muncă.
CEO-ul TI, Haviv Ilan, a subliniat importanța acestor investiții pentru viitorul companiei: „Cu planuri de a ne crește producția internă la peste 95% până în 2030, construim capacități geopolitic sigure de 300mm la scară mare, pentru a furniza cipurile de procesare analogică și embedded de care clienții noștri vor avea nevoie în anii ce urmează.”
Legat de acest aspect, este important de menționat că wafer-urile de 300mm nu sunt doar esențiale pentru planurile TI, dar sunt și utilizate la scară largă în producția de chipseturi avansate pentru telefoanele mobile. De exemplu, chipseturi precum Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, Apple A17 Bionic, Samsung Exynos 2200, MediaTek Dimensity 9200 și Google Tensor G3 sunt toate fabricate pe astfel de wafer-uri, utilizând procese de fabricație avansate care maximizează eficiența și performanța.
Secretarul american al Comerțului, Gina Raimondo, a declarat că Texas Instruments va contribui semnificativ la planul administrației Biden de a crește producția de semiconductori în SUA, subliniind importanța acestor fabrici pentru industria națională.
