În timp ce Intel negociază cedarea a 20% din divizia sa Intel Foundry Services către TSMC, compania americană își continuă planurile de expansiune în producția de cipuri avansate. Intel a anunțat că tehnologia sa de fabricație Intel 18A este gata pentru comenzile clienților, cu primele cipuri așteptate în prima jumătate a anului 2025. Acest nod de fabricație promite o eficiență energetică îmbunătățită și o performanță mai ridicată, iar printre primii clienți confirmați se numără Amazon Web Services, Microsoft și Broadcom. (Intel 18A este echivalent cu ~1.8 nm, conform sistemului de denumire al companiei, dar comparabil cu procesele de 2 nm ale altor producători.)
Intel 18A, inovații și beneficii
Intel introduce două tehnologii cheie cu acest nod:
- RibbonFET – o nouă arhitectură de tranzistori, care oferă un control mai bun al curentului electric și îmbunătățește eficiența energetică.
- PowerVia – un sistem care mută liniile de alimentare pe partea din spate a cipului, eliberând mai mult spațiu pentru tranzistori și reducând interferențele.
Aceste îmbunătățiri permit o densitate cu 30% mai mare a tranzistorilor și o creștere de 15% a performanței per watt față de generația anterioară de 3 nm.
Intel vs. TSMC, o competiție strânsă
Intel speră că 18A îi va permite să concureze cu TSMC, liderul actual al industriei de semiconductori. Totuși, succesul acestui proces depinde de randamentul producției - dacă rata de cipuri defecte este prea mare, adoptarea tehnologiei va fi întârziată. De asemenea, marii clienți din industrie tind să colaboreze cu mai mulți furnizori, astfel că Amazon, Microsoft și Broadcom vor continua probabil să folosească și soluții de la TSMC sau Samsung.
Cine folosește Intel 18A?
Intel va utiliza acest nod pentru propriile sale procesoare:
- Panther Lake – procesoare pentru PC-uri, programate pentru 2026.
- Xeon Clearwater Forest – cipuri destinate centrelor de date și serverelor, tot din 2026.
În paralel, mai multe companii mari vor produce cipuri personalizate pe 18A:
- Amazon Web Services – probabil pentru soluții AI și cloud computing.
- Microsoft – posibil pentru procesoare personalizate Azure.
- Broadcom – probabil pentru cipuri de rețea și telecomunicații.
Ce urmează pentru Intel?
Dacă Intel reușește să producă cipuri pe 18A cu un randament ridicat, ar putea atrage mai mulți clienți și și-ar putea consolida poziția pe piața foundry. Dacă nu, dependența de TSMC va crește, iar competiția va deveni și mai dificilă. Primele rezultate sunt așteptate în 2025, iar evoluția acestui proces de fabricație va influența viitorul companiei pe termen lung.
