La doar două săptămâni după ce au apărut detalii despre înregistrarea unui nou trademark Kirin ce sugerează planuri serioase pentru un procesor pe 3nm - informație publicată de noi aici - avem acum o confirmare indirectă: Huawei ar urma să înceapă producția de cipuri pe 3nm în 2026. Compania pariază pe metode alternative de fabricație, în lipsa accesului la tehnologia EUV, din cauza restricțiilor impuse de SUA și a imposibilității de a colabora cu ASML.
Potrivit sursei, Huawei își dezvoltă în prezent o linie proprie de producție pentru cipuri pe 5nm fără EUV, bazată pe echipamente SSA800 produse de SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), prin tehnologia multi-patterning. Această abordare neconvențională le permite să continue dezvoltarea până la nivel de 3nm, iar cercetarea merge pe două direcții: cipuri cu arhitectură GAA (similară cu cea folosită de TSMC și Samsung) și o variantă experimentală cu nanotuburi de carbon, care deja a fost validată în laborator și acum este adaptată pentru producția la SMIC.
Huawei mai are de lucru la randament: cipul Kirin X90, care a debutat recent pe Matebook Fold, e promovat ca fiind „pe 5nm”, dar are de fapt un design pe 7nm cu ambalaj avansat, iar randamentul actual e de doar 50%, ceea ce face producția costisitoare. Proiectul 3nm ar putea rezolva parțial această problemă, dacă se obțin îmbunătățiri reale la eficiență energetică și costuri. E important de menționat că acest avans tehnologic vine fără sprijinul TSMC sau Samsung și, în teorie, fără componente sau brevete din zona occidentală.
Rămâne de văzut în ce moment din 2026 vor apărea primele cipuri Kirin pe 3nm produse efectiv de Huawei, dar direcția e clară: compania își reduce dependența de tehnologiile străine și vrea să controleze integral procesul de fabricație, chiar și în lipsa tehnologiilor de vârf, cum e EUV-ul. De altfel, tot în zona de autonomie tehnologică, se vorbește și despre planuri pentru dezvoltarea propriilor senzori foto pentru telefoane.
