Qualcomm a organizat pe data de 24 octombrie 2023 evenimentul anual Snapdragon Summit, în cadrul căruia au debutat câteva produse interesante, cap de afiș fiind desigur Snapdragon 8 Gen3, procesorul adresat flagship-urilor din 2024. Pe listă se află și Snapdragon S7 Pro Gen1, un procesor destinat viitoarelor căști wireless. Descoperim ce aduce nou mai jos.
Acest procesor va fi găsit pe căști TWS, căști și boxe, oferind conectivitate Bluetooth 5.4. Ceva interesant aici este suportul micro-power Wi-Fi (capabil de viteze de până la 29 Mbps), care are rolul de a extinde acoperirea, peste nivelul livrat în prezent de Bluetooth.
.jpg)
Ni se promite și o tranziție lină între Bluetooth și Wi-Fi, consum redus de energie și acustică Hi-Fi. În comparație cu predecesorul, Snapdragon S7 Pro Gen1 oferă o putere de calcul de 6 ori mai mare și o capacitate AI de aproape 100 de ori mai mare.
Avem și aportul AI aici cu ajutorul unui engine Micro NPU AI, menit să livreze o experiență de utilizare seamless prin înțelegerea și adaptarea la nevoile utilizatorului pe parcursul unei zile. Avem și ANC automat îmbunătățit, ajuns la a 4-a generație, plus multiple nuclee DSP și suport streaming 192kHz multi-channel lossless și sunet spațial îmbunătățit pentru gaming.
