Xiaomi ne arată mâine ce urmează pentru procesoarele XRING, într-o prezentare programată pe 24 august, la ora 09:00 în România. Lei Jun a anunțat că Zhu Dan, șeful diviziei Xiaomi responsabilă de cipurile XRING, va prezenta cele mai recente progrese ale proiectului, sesiunea începând la 14:00 ora Chinei. CNMO amintește că noua generație este deja aproape de lansare.
Timing-ul nu e deloc întâmplător. Pe 18 august, în conferința pentru rezultatele financiare Xiaomi, Lu Weibing a spus că XRING O1 a depășit un milion de unități livrate pe trei dispozitive și că noua generație urmează să fie prezentată în curând. Xiaomi a trecut astfel de faza în care cipul propriu putea fi privit drept experiment: O1 a ajuns deja la o scară suficient de mare încât succesorul să conteze pentru strategia companiei, nu doar pentru un singur telefon. IT Home a relatat declarațiile din conferința financiară.
XRING O1 a debutat în mai 2025, fiind fabricat pe 3 nm și folosind un CPU cu 10 nuclee, alături de GPU-ul Immortalis-G925. A ajuns inițial pe Xiaomi 15S Pro și Pad 7 Ultra, iar Mobilissimo a urmărit lansarea cipului. Între timp, familia a ajuns pe trei dispozitive, conform cifrei comunicate de Xiaomi, ceea ce explică și graba cu care compania pregătește generația următoare.
O2 sau O3? Aici s-au amestecat leak-urile
Numele viitorului cip merită o explicație, pentru că în ultimele luni s-a creat o mică ciorbă de acronime. Primele informații despre succesorul lui O1 vorbeau firesc despre XRING O2, iar Mobilissimo scria încă din iunie 2025 despre această generație și despre posibilitatea folosirii unor nuclee ARM mai noi.
În aprilie 2026, lucrurile s-au complicat. Date extrase dintr-un repository de cod au asociat numele de cod „lhasa” cu XRING O3, cip atribuit unui viitor pliabil Xiaomi. De aici s-a răspândit rapid ideea că producătorul ar sări pur și simplu peste O2. TrendForce a documentat leak-ul și asocierea cu următorul model pliabil, iar pe Mobilissimo am scris ulterior despre presupusul XRING O3 și arhitectura sa.
Numai că Lu Weibing a răcit entuziasmul leak-urilor pe 16 mai. Întrebat despre următorul XRING, executivul Xiaomi a confirmat că cipul va primi o iterație în 2026, dar a avertizat că informațiile neoficiale care circulau la acel moment nu erau prea credibile. IT Home redă declarația sa astfel:
„XRING va primi cu siguranță o nouă iterație anul acesta. Multe dintre zvonurile externe nu trebuie luate prea în serios.”
Două zile mai târziu, MyDrivers a mers și mai departe, relatând că inclusiv teoria unui salt direct de la O1 la O3 nu era corectă și că Xiaomi intenționează să păstreze un ritm anual pentru familia XRING. Asta nu înseamnă că denumirea O3 este inventată — ea apare în cod și în mai multe leak-uri ulterioare — ci că relația dintre O2, O3 și produsele pe care vor ajunge aceste cipuri nu este încă lămurită public.
Există și o a doua piesă interesantă în puzzle. Xiaomi MIX Fold 5 a apărut recent în imagini, iar informațiile asociate prototipului indică tocmai XRING O3. Dacă acel nume rămâne legat de pliabil, iar Xiaomi prezintă mâine un alt cip drept succesor anual al lui O1, am putea avea explicația pentru aparentul salt de nomenclatură: O2 și O3 pot fi proiecte distincte, nu două nume succesive pentru același SoC. Deocamdată însă aceasta rămâne o posibilitate, nu o informație confirmată.
Ce știm sigur înaintea evenimentului este mai simplu: Xiaomi are o nouă generație XRING aproape de lansare, O1 a trecut de pragul de un milion de unități, iar compania spune că pregătește și produse flagship care vor folosi noul siliciu. La 09:00, ora României, ar trebui să aflăm dacă Xiaomi clarifică și misterul O2/O3 sau dacă nomenclatura mai rămâne puțin în ceață.
