După debutul procesorului XRING O1, primul CPU produs in-house de Xiaomi, compania chineză urmează să prezinte următoarea generație curând. Informațiile ajunse pe web recent susțin că noul model va purta denumirea XRING O3, ceea ce sugerează că nu va exista un XRING O2. Detalii avem mai jos!
Se pare că noul cipset ar debuta undeva în luna august și va concura cu actualele soluții de top de pe piață, inclusiv cu Snapdragon 8 Elite Gen 5. Totuși, momentul lansării ar putea coincide cu apropiata apariție a următoarei generații de procesoare Qualcomm, ceea ce va face inevitabile comparațiile cu noile modele.
Din punct de vedere tehnologic, XRING O3 va fi fabricat folosind procesul de 3 nanometri al TSMC, aceeași tehnologie utilizată și de Snapdragon 8 Elite Gen 5. Între timp, viitoarele procesoare flagship de la Qualcomm și MediaTek sunt așteptate să treacă la un proces de fabricație pe 2nm, ceea ce înseamnă că soluția Xiaomi va rămâne cu un pas în urmă la acest capitol.
Cu toate acestea, sursele indică îmbunătățiri importante în privința eficienței energetice și a performanței generale. Mai ales în zona frecvențelor joase și medii, noul CPU ar urma să ofere rezultate mai bune decât XRING O1, care s-a remarcat deja printr-un consum redus de energie. Un alt aspect important este legat de extinderea utilizării acestui procesor. Dacă XRING O1 a fost prezent pe un număr limitat de dispozitive, XRING O3 ar putea fi integrat în mai multe produse Xiaomi.
Se vehiculează chiar că cipsetul ar putea ajunge și pe viitoarele automobile electrice ale companiei. La fel ca generația anterioară, noul cipset este destinat pieței chineze. Xiaomi ar putea extinde disponibilitatea la nivel global odată cu generația viitoare.
