Apple continuă să-și întărească autonomia tehnologică și să reducă dependența de furnizori externi prin extinderea dezvoltării de cipuri proprii. În centrul acestui efort se află divizia internă de proiectare a procesoarelor, care lucrează deja la mai multe direcții: un cip dedicat pentru ochelari inteligenți, procesoare server-side pentru AI, precum și generațiile viitoare de procesoare pentru Mac-uri.
Trebuie spus ca pe iPhone 16e cipul Apple C1 marca primul pas real înlocuind modemurile Qualcomm, dar este deocamdată considerat limitat ca performanță față de cele de la actualul furnizor. Modemul C1 este rezultatul achiziției ramurii de modemuri mobile a Intel în 2019, mișcare ce a oferit Apple acces direct la expertiză, brevete și ingineri specializați. Chiar dacă eforturile inițiale s-au lovit de dificultăți, C1 reprezintă un progres tangibil și permite Apple să testeze integrarea și optimizarea propriului cip de rețea.
Totuși, pentru modelele high-end din gama iPhone 17, Apple va continua să folosească modemuri Qualcomm, semn că tranziția completă mai are de așteptat. Dezvoltarea unui modem performant care să funcționeze global pe toate benzile și operatorii este notoriu de complexă, și Apple încă nu e acolo cu versiunea sa proprie.
Pe lângă zona mobilă, Apple își mută atenția și către AI, lucrând la cipuri dedicate serverelor care vor susține platforma internă Apple Intelligence. Proiectul, cu nume de cod „Baltra”, vizează performanțe mult peste ceea ce oferă în prezent M3 Ultra, cu arhitecturi ce pot include între două și opt ori mai multe nuclee CPU și GPU. Aici, Apple colaborează cu Broadcom, iar cipurile sunt destinate utilizării în centrele de date proprii, sugerând o strategie similară cu ce fac Microsoft sau Google cu AI-ul în cloud.
TSMC va fabrica și aceste cipuri, iar producția ar putea începe până în 2027. În paralel, pentru zona desktop și portabile, Apple are deja în lucru generațiile M6 („Komodo”) și M7 („Borneo”), dar și un alt cip high-end numit „Sotra”, pe lângă M5 care va echipa iPad Pro și MacBook Pro până la finalul lui 2025.
Toate aceste componente sunt fabricate exclusiv de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), în special în fabricile din Taiwan, dar Apple a semnat și un acord pentru producția limitată de cipuri în fabrica TSMC din Arizona, SUA. Totuși, capacitatea acolo este redusă, iar fabricarea de procesoare de ultimă generație (de exemplu pe 3nm sau 2nm) rămâne concentrată în Asia.
În viitor, Apple pare interesată să se extindă în zona de cipuri pentru realitate augmentată (ochelari inteligenți), rețea (modemuri) și infrastructură AI — zone critice pentru autonomia platformelor proprii. Astfel, Apple nu mai vrea doar să controleze hardware-ul final, ci și tot ce se află în interiorul său — siliciu inclus.
