Cu mai puțin de o lună rămasă până la debut iată că smartphone-ul pliabil cu clapetă Samsung Galaxy Z Flip 3 își face apariția și într-un benchmark, fiind vorba despre GeekBench. Pe această cale sunt confirmate unele dintre dotările anterior vehiculate și descoperim și ce configurație de bază va avea terminalul care este așteptat să debuteze pe 11 august în cadrul unui eveniment Unpacked alături de Z Fold 3.
Din acest benchmark aflăm că Samsung Galaxy Z Flip 3 va avea procesor Snapdragon 888 în varianta SM-F711U destinată pieței din America de Nord, fiind șanse mari ca fix același CPU să fie regăsit și pe celelalte modele. Anul trecut atât Z Flip cât și Z Flip 5G au optat exclusiv pentru procesoare Snapdragon, inclusiv în Europa și suntem de părere că firma sud-coreeană va continua pe același drum.
.jpg)
Listarea confirmă prezența a 8 GB RAM la bord și aflăm de aici că pliabilul are Android 11 preinstalat din fabrică. Din leak-urile anterioare știm că Z Flip 3 va avea corp mai compact decât predecesorul, baterie de 3300 mAh și suport nano-SIM + suport e-SIM. Telefonul este așteptat cu o cameră foto duală principală, ecran extern de 1.9 inch și un ecran principal de 6.7 inch cu rată de refresh de 120Hz.
Nu este clar însă prețul, ultimele voci din mediul online sugerând sume cu diferențe semnificative, cuprinse între 900 și 1400 dolari. Un ultim detaliu pe care îl aflăm este acela că debutul comercial ar putea avea loc pe data de 27 august.
