Încă din 2024 de când Samsung a lansat Galaxy AI, am preconizat că vor exista schimbări hardware care să se adapteze la epoca AI. Asta înseamnă, printre altele şi un procesor metamorfozat. Exynos 2800 pare să fie acest prim procesor, care implică o tehnologie cu extra lăţime de bandă pentru memorie, strict pentru Galaxy AI 2.0.
Coreenii de la ETNews scriu că Samsung lucrează la următoarea generaţie de HBM pentru cipuri, adică High Bandwidth Memory şi o asociază lui Exynos 2800. HMB există deja pe PC-uri, iar acum ajunge şi pe terminale mobile. Va elimina cea mai mare problemă a AI-ului pe mobil şi anume bottleneck-urile. În acest moment majoritatea sarcinilor AI de pe mobil sunt trimise în cloud pentru procesare. Pe viitor, task-urile se vor putea realiza direct pe dispozitiv.
Dacă le iese pasenţa celor de la Samsung, ar fi prima companie care aduce HBM pe un terminal mobil. Cu cât e lăţimea de bandă mai mare, cu atât răspund mai rapid modelele AI. Lăţimea de bandă a memoriei stabileşte cât de rapid poţi transmite date spre cip. HBM e diferit de DRAM-ul tradiţional, care foloseşte conectori pe bază de fir de cupru.
E limitată la terminalele 128-256 I/O, ceea ce duce la pierdere de semnal. Samsung vrea să folosească un workaround, cu un soi de "mecanism vertical de stacking pentru conectorii de cupru". Samsung va suprapune pastilele de siliciu DRAM sub forma unui soi de scară sau stâlp, cu "stâlpi" de cupru.
Asta ar putea compensa şi criza de memorii, nemaifiind nevoie de aşa multe cipuri RAM ca până acum, dacă avem stacking. Exynos 2800 vine totuşi de abia prin 2028…
