Jensen Huang și Elon Musk pun amândoi un termen surprinzător de apropiat pe una dintre cele mai mari probleme ale industriei chineze de cipuri: litografia avansată. CEO-ul NVIDIA a spus la All-In Summit că Beijingul ar putea ajunge acolo până în 2030, iar Musk merge chiar mai repede: într-un interviu acordat China Media Group, a estimat că actualele limitări de calcul ale Chinei, inclusiv cele legate de litografie și producția de cipuri, ar putea fi depășite în 2-3 ani.
Huang a fost întrebat direct cât mai are China până la propriile sisteme avansate de litografie. Răspunsul: 2030. Argumentul lui nu ține atât de un anumit prototip, cât de capacitatea Chinei de a transforma rapid o tehnologie funcțională în producție de volum.
Pentru șeful NVIDIA, doi sau trei ani sunt aproape o eroare de rotunjire într-o industrie planificată pe decenii.
Musk privește problema prin filtrul AI. El spune că modelele chinezești scot deja rezultate foarte bune raportat la cantitatea de putere de calcul disponibilă și estimează că blocajul hardware va fi atacat rapid prin dezvoltarea locală a litografiei și a producției de semiconductori.
2030 nu înseamnă neapărat că apare un „ASML chinezesc”
E nevoie însă de o distincție pe care titlurile despre subiect tind să o sară: Huang nu a spus explicit că China va avea în 2030 o mașină EUV comparabilă cu cele ASML. Întrebarea a fost despre „advanced lithography”, o formulare mult mai largă.
Diferența contează enorm.
China face deja progrese la DUV immersion, tehnologie mai veche decât EUV, dar care poate fi împinsă spre noduri avansate prin multiple patterning. SMIC a demonstrat deja cât de departe poate duce DUV-ul în lipsa EUV, cu prețul unui proces mai complicat, mai lent și mai scump.
În paralel există și proiectul EUV. În decembrie scriam despre prototipul construit în China cu ajutorul unor foști ingineri ASML. Mașina putea genera lumină EUV, dar nu produsese încă cipuri. Reuters relata atunci că Beijingul urmărește independența semiconductorilor în jurul aceleiași borne: 2030.
De la „funcționează în laborator” până la producția de milioane de cipuri cu randament bun e însă o distanță mare.
Zeiss spune 15 ani, Huang spune 4
Aici diferențele de estimare devin aproape comice.
Frank Rohmund, șeful diviziei de semiconductori Zeiss, estimează că China ar avea nevoie de aproximativ 15 ani pentru a ajunge la propriile sisteme EUV. Opinia lui are o greutate aparte: Zeiss produce sistemele optice fără de care mașinile EUV ASML nu pot exista. Rohmund a condus anterior chiar zona EUV a companiei.
Huang spune patru ani. Musk spune doi-trei pentru rezolvarea mai largă a blocajului de calcul și fabricație.
Nu vorbesc însă exact despre același prag tehnologic, iar de aici vine o bună parte din diferență.
ASML, între timp, nu stă pe loc. Compania analizează creșterea producției la peste 110 sisteme EUV Low-NA în 2028, după minimum 80 planificate pentru 2027. Cererea vine în primul rând din extinderea accelerată a capacităților pentru cipuri AI.
Mai mult, ASML a demonstrat anul acesta o sursă EUV de 1.000 W, față de 600 W anterior, cu obiectivul de a împinge productivitatea spre 330 de waferi pe oră până în 2030. Deci China nu trebuie să prindă o țintă fixă; ținta continuă să se miște.
Pentru Beijing, presiunea e evidentă. Exporturile de EUV către China sunt blocate de ani buni, iar restricțiile s-au extins treptat și asupra unor echipamente DUV avansate. Rezultatul a fost exact investiția masivă în soluții locale pe care o vedem deja la Huawei, SMIC și furnizorii chinezi de echipamente.
Există și o ironie în declarația lui Musk. El însuși construiește Terafab, proiectul gigantic de producție de cipuri pentru Tesla, SpaceX și xAI, și descoperă pe propria piele cât de greu este să aduni fabricația, packaging-ul și know-how-ul necesar într-un singur loc.
China nu trebuie neapărat să copieze ASML piesă cu piesă pentru ca restricțiile occidentale să înceapă să-și piardă din eficiență. E suficient să ajungă la echipamente locale suficient de bune pentru fabricile SMIC și Huawei, chiar dacă acestea rămân în urma celor mai noi mașini olandeze.
2030 poate fi realist pentru o litografie chineză mult mai capabilă decât cea de astăzi. Dacă vorbim însă despre egalarea ASML la EUV, nici măcar oamenii din industrie nu cad de acord asupra deceniului.
