Publicat: Sâmbătă 3-oct-2026 09:36 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 225 oriDie-shot-ul cipului HiSilicon Hi36E0 arată două die-uri suprapuse, unul pentru logică și unul pentru SRAM și cache. Structura susține strategia Huawei de a compensa limitările procesului de fabricație prin stacking 3D [...]
Publicat: Vineri 2-oct-2026 09:14 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 4.275 oriSeria Huawei Mate 90 folosește cipuri Kirin și HarmonyOS 7 pentru a compensa limitările de fabricație impuse de lipsa accesului la echipamente EUV avansate [...]
Publicat: Marți 8-sep-2026 20:21 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 1.425 oriDemontarea lui Huawei Mate XT 2 confirmă marcajele cipului Kirin 9050 Pro și oferă indicii despre arhitectura LogicFolding, fără să clarifice procesul de fabricație [...]
Publicat: Duminică 6-sep-2026 13:38 - Autor: Szilárd-Ervin Szőgyényi - Afișat de 2.775 oriHuawei susține că Kirin 2026 reduce consumul față de Kirin 9030 Pro, menținând performanța, datorită tehnologiei LogicFolding. Rezultatele provin din măsurători interne, nu din teste independente [...]
