Huawei Mate XT 2 a ajuns deja pe masa de operație, iar Kirin 9050 Pro și-a arătat pentru prima dată „fața”. O demontare realizată imediat după lansare și relatată de Huawei Central scoate la lumină marcajele cipului și indicii despre noua arhitectură LogicFolding, prin care Huawei încearcă să obțină mai multă performanță fără să se bazeze exclusiv pe micșorarea procesului de fabricație.
Demontarea a fost realizată live de bloggerul chinez Yang Changshun, cu peste 100.000 de spectatori, iar imaginile arată pe procesor inscripțiile HISILICON, Hi36E0 și 2035-CN02. Mate XT 2 este primul telefon Huawei cu Kirin 9050 Pro, cip pentru care compania promite un salt de performanță de 46% față de Kirin 9030 Pro. Huawei confirmă oficial că este primul Kirin bazat pe arhitectura sa LogicFolding.
De ce apare din nou „2035” pe un Kirin?
Inscripția 2035 este probabil cel mai curios detaliu pentru cei care au urmărit revenirea procesoarelor Huawei. Același marcaj a mai apărut la Kirin 9000S, Kirin 9010 și Kirin 9020. În jurul lui circulă de ani buni teoria că ar face trimitere la săptămâna 35 din 2020, perioada în care restricțiile americane au tăiat accesul Huawei la vechiul lanț de producție.
Este însă doar o interpretare răspândită în comunitatea tech, nu o explicație confirmată de Huawei. În cazul lui Kirin 9050 Pro avem mai concret sufixul „2035-CN02”, dar acesta nu ne spune oficial nici fabrica, nici procesul litografic folosit. Și la generațiile anterioare procesul de fabricație Kirin a rămas una dintre marile necunoscute.
„Împăturești” logica în loc să faci tranzistorii tot mai mici
Mai important decât codul imprimat pe cip este ce se află dedesubt. Huawei numește noua abordare LogicFolding, parte a așa-numitei „Tau Scaling Law”. Pe scurt, în loc ca toate blocurile logice ale procesorului să fie așezate numai unul lângă altul pe aceeași suprafață, unele sunt organizate pe niveluri și conectate vertical.
Pentru cine urmărește telefoane, putem privi ideea ca pe diferența dintre o casă întinsă pe un singur nivel și una cu etaj. Dacă nu mai ai suficient teren pentru a construi lateral, începi să folosești spațiul pe verticală. Într-un cip, asta poate scurta anumite legături dintre componente și poate permite o densitate mai mare fără ca fiecare progres să depindă de trecerea imediată la un nod de fabricație mai mic.
Huawei vorbea încă din mai despre LogicFolding și anunța că primele procesoare Kirin care folosesc tehnologia vor apărea în toamna lui 2026. Mate XT 2 este produsul care o aduce efectiv pe piață. Compania vede această metodă ca pe o alternativă complementară la clasica goană de la 7 nm la 5 nm, 3 nm și mai jos.
Demontarea pare să confirme fizic o parte din această schimbare, fiind observată o dispunere verticală a unor elemente și o structură de interconectare diferită față de generațiile precedente. Totuși, un teardown nu este suficient pentru a stabili singur procesul de fabricație, densitatea tranzistorilor sau toate detaliile arhitecturii. Pentru acestea avem nevoie fie de informații Huawei mai complete, fie de o analiză de laborator a siliciului.
Kirin revine în centrul prezentărilor Huawei
Contextul este poate la fel de interesant precum cipul. După ani în care Huawei evita să vorbească detaliat despre procesoarele sale mobile, Kirin 9050 Pro a primit din nou un rol central la o lansare flagship. Mate XT 2 Ultimate Design îl folosește împreună cu 16 GB RAM și HarmonyOS 7, într-un tri-fold care trebuie să gestioneze inclusiv un ecran interior de 10,2 inch și multitasking serios.
Evoluția de la Kirin 9000S la 9010, 9020 și generațiile 9030 a arătat deja strategia Huawei de a recupera performanță prin arhitectură și optimizare chiar și atunci când accesul la cele mai avansate tehnologii de fabricație rămâne complicat. Huawei încearcă acum ceva mai ambițios cu 9050 Pro: nu doar o revizie a nucleelor și frecvențelor, ci schimbarea modului în care este construit cipul.
Teardown-ul nu ne livrează încă răspunsul la întrebarea cea mare - exact pe ce proces este fabricat Kirin 9050 Pro - dar arată că noua arhitectură nu este doar un termen afișat pe scena lansării. Cipul există, poartă din nou misteriosul „2035”, iar modul în care Huawei încearcă să ocolească limitele clasice ale scalării devine acum mult mai interesant decât simpla cifră de nanometri.
