Tensor G6 nu este cipul de 2 nm despre care se vorbea înainte de lansarea seriei Pixel 11. Google a confirmat că procesorul este fabricat de TSMC pe un proces îmbunătățit de 3 nm. Zvonul cu 2 nm suna bine pe hârtie, dar Google a ales până la urmă o evoluție mai puțin spectaculoasă ca cifră și mai interesantă prin ce face efectiv cipul.
Confirmarea vine de la Peng Yu-chun, vicepreședinte Hardware în cadrul Google, care a declarat pentru agenția taiwaneză CNA că toate cele patru modele cu Tensor G6 folosesc cel mai nou proces îmbunătățit de 3 nm al TSMC. Asta înseamnă că Google rămâne nominal la aceeași litografie folosită și de Tensor G5, primul Tensor produs de TSMC.
&si=b2TSawLuXUkQIzYZ
Este și o corecție importantă față de informațiile care circulau în primăvară. La începutul lunii mai scriam despre un leak care indica Tensor G6 pe 2 nm. Acel detaliu poate fi acum scos din ecuație: seria comercială Pixel 11 folosește 3 nm.
Saltul lui Tensor G6 vine din altă parte
Litografia neschimbată nu înseamnă însă că Tensor G6 este doar un Tensor G5 cu alt număr. Google spune că noul TPU dedicat sarcinilor AI oferă cu 50% mai multă putere de calcul, iar CPU-ul aduce o eficiență energetică îmbunătățită cu până la 20%. Procesorul rulează și noua generație Gemini Nano direct pe dispozitiv, alături de funcțiile AI dezvoltate pentru Pixel 11.
Pe partea foto, Tensor G6 contribuie la procesarea mai rapidă pentru Instant Night Sight și la funcții precum Magic Capture, iar modelele Pixel 11 Pro folosesc puterea suplimentară de procesare și pentru Pro Zoom până la 120x. În paralel, cipul lucrează cu noul coprocesor de securitate Titan M3, despre care Mobilissimo scria înainte de debutul seriei.
Diferența va fi interesant de urmărit mai ales în testele de performanță susținută. Tensor G5 de pe Pixel 10 nu încerca să bată recordurile flagship-urilor Snapdragon, iar în testele Mobilissimo pierdea 38% din performanță după 15 minute de CPU Throttling Test. Pentru Tensor G6, trecerea la 2 nm nu mai poate fi invocată drept explicație pentru eventualele câștiguri de autonomie sau temperatură; acestea vor trebui să vină din optimizarea procesului de 3 nm și din arhitectura cipului.
Tensor G6 echipează întreaga familie lansată pe 12 august: Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL și Pixel 11 Pro Fold. Așadar, misterul litografiei este rezolvat înainte ca telefoanele să intre serios în testele comparative: 3 nm TSMC, nu 2 nm, cu accentul mutat spre eficiență, AI și procesare foto.
