Apple se pregătește să schimbe radical designul cipseturilor sale odată cu A20. Conform analistului Ming-Chi Kuo, cipul A20 va folosi tehnologia Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de la TSMC, renunțând la actualul format InFO (Integrated Fan-Out). Sursele din lanțul de aprovizionare sugerează că această schimbare va fi implementată mai întâi pe modelele premium, iPhone 18 Pro și așa-zisul model pliabil „iPhone Fold”, în a doua jumătate a anului 2026. Mai jos avem detalii!
O noutate majoră este faptul că memoria RAM ar putea fi integrată direct pe aceeași placă cu CPU-ul, GPU-ul și Neural Engine-ul. Se elimină astfel conexiunile intermediare, după modelul laptopurilor care folosesc deja acest design. Această arhitectură compactă ar putea aduce viteze mai mari în sarcini complexe, îmbunătățiri vizibile pentru funcțiile Apple Intelligence și un consum de energie redus. În plus, A20 ar ocupa mai puțin spațiu în interiorul telefonului, lăsând loc pentru alte componente, respectiv o baterie mai mare.
Pe partea de design, A20 pare că va fi produs pe un proces de litografiere de 2nm de către TSMC. Acest salt promite creșteri de performanță și eficiență atât în utilizarea zilnică, cât și în aplicațiile AI care devin tot mai importante pentru Apple. Dacă informațiile se confirmă, A20 ar putea fi unul dintre cele mai mari upgrade-uri hardware din ultimii ani pentru iPhone.
Momentan aceste informații rămân totuși la nivel de zvon. În aproximativ o lună sosesc noile modele iPhone 17, iar până la iPhone 18 mai avem de așteptat un an. Se vehiculează că Apple pregătește și un smartphone special, cu ramă fabricată din sticlă, o ediție aniversară ce va marca 20 de ani de la apariția primului iPhone.
