Apple va introduce în iPhone 18 Pro, Pro Max și modelul pliabil iPhone 18 Fold un nou cip denumit A20, realizat pe baza tehnologiei avansate de 2nm dezvoltată de TSMC ceea ce va marca o tranziție importantă de la actualul proces de fabricație de 3nm. Potrivit analistului Jeff Pu, noul cip A20 va aduce o eficiență energetică cu până la 30% mai bună și o performanță cu până la 15% mai ridicată comparativ cu generația A19. Lansarea acestor modele este așteptată în toamna anului 2026.
Una dintre cele mai importante noutăți tehnice este folosirea unei tehnologii de ambalare avansate numite WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), care presupune integrarea directă a memoriei RAM cu procesorul și alte module precum GPU și Neural Engine chiar la nivel de wafer. Acest mod de organizare, diferit de arhitectura tradițională unde componentele sunt interconectate prin intermediul unui „pod” din siliciu, reduce distanțele și consumul de energie între unități, facilitând timpi de acces mai scurți și performanță crescută în aplicații de inteligență artificială, procesare de imagini și jocuri.
Pentru utilizatori, beneficiile acestui nou design ar putea însemna:
- deschidere mai rapidă a aplicațiilor,
- durată de viață a bateriei extinsă,
- performanțe AI îmbunătățite,
- gestionare termică mai eficientă,
- un spațiu intern optimizat, ce poate fi folosit pentru alte componente sau baterii mai mari.
TSMC, partenerul Apple în producția de cipuri, pregătește deja o linie de producție dedicată pentru cipul A20 și estimează că va putea produce până la 50.000 de waferi pe lună până la finalul lui 2026. Capacitatea ar putea fi dublată în 2027, pe măsură ce mai multe dispozitive vor adopta această arhitectură. Astfel, smartphone-urile încep să recupereze diferențele față de cipurile de înaltă performanță utilizate în serverele AI și centrele de date.
Un alt detaliu notabil este faptul că Apple intenționează să implementeze cipul A20 și în primul său model de iPhone pliabil, iPhone 18 Fold. Această alegere sugerează că Apple tratează modelul pliabil nu doar ca un experiment de design, ci ca un dispozitiv capabil să rivalizeze în performanță cu cele mai avansate telefoane ale sale.
Comparativ cu generațiile anterioare, iată o privire de ansamblu asupra evoluției procesoarelor Apple:
| Model iPhone | Tip Cip | Tehnologie TSMC |
|---|---|---|
| iPhone 15 Pro | A17 Pro | 3nm (N3B) |
| iPhone 16 Pro | A18 Pro | 3nm (N3E) |
| iPhone 17 Pro | A19 Pro | 3nm (N3P) |
| iPhone 18 Pro | A20 | 2nm (N2) |
Este important de menționat că mărimile exprimate în nanometri (nm) sunt mai degrabă termeni de marketing decât măsurători reale ale dimensiunii fizice.
Trebuie să reținem că cipul A20 se conturează ca fiind o componentă definitorie pentru viitoarea generație de iPhone, promițând o combinație rar întâlnită între eficiență, performanță și inovație arhitecturală, într-un context în care concurența pe piața smartphone-urilor este tot mai intensă.
