În ultimele 24 ore am avut parte de o lansare importantă, cea a lui Snapdragon X60 - a treia generație de modem 5G de la Qualcomm care vine cu o serie de îmbunătățiri și upgrade-uri la pachet. Aflați din start faptul că avem aici de-a face cu primul cip baseband dezvoltat pe seama procesului de 5nm - o tehnologie pe care o vom găsi din toamnă și pe procesorul Apple A14 și din 2021 pe Snapdragon 875.
Din datele publicate, reiese faptul că această arhitectură de 5 nm va ajuta la rezolvarea a 2 probleme majore cu modemurile 5G, acelea fiind consumul de energie și încălzirea. Avem așadar parte de cipuri mai eficiente ce vor livra o performanță mai bună și o autonomie mai mare pe viitoarele smartphone-uri 5G.
Pe lângă aceste avantaje, mai există și altele precum faptul că procesul de fabricare le permite celor de la Qualcomm să reducă mărimea fizică a cip-ului - modalitate prin care producătorii smartphone vor câștiga extra spațiu la interior pentru integrarea de alte componente. Avem și funcții noi asociate noului modem, iar în imaginea de mai jos ne sunt prezentate diferențele dintre cele 3 modemuri 5G lansate de Qualcomm până acum.
Există și îmbunătățiri la nivel de viteze de acces la internet, vestea bună fiind aceea că boost-ul va fi remarcat atât în benzile Sub-6, cât și cele mmWave. Mulțumită agregării de spectru (combinarea de diferite frecvențe pentru a transmite mai multe date), se vor obține astfel viteze de download de peste 5 Gbps în Sub-6, respectiv 7.5 Gbps în benzile mmWave.
Un alt detaliu pe care îl aflăm din partea Qualcomm este că efectul agregării nu va contribui doar la obținerea de viteze mai mari, ci și la o acoperire mai bună grație noilor antene 5G prezentate alături de modemul Snapdragon X60. Vorbim despre modulul de antene intitulat Qualcomm QTM535 care sunt acum mai slim.
Nu știm exact cât de slim sunt aceste antene, dar cum la interiorul unui smartphone sunt necesare 3-4 module de antene pentru livrarea unei conexiuni stabile indiferent de cum este ținut telefonul în mână - grosimea cât mai redusă a acestor componente este importantă. Noul modem Snapdragon X60 va fi integrat pe viitoarele procesoare SoC Qualcomm, dar va fi oferit la vânzare și separat.
O altă informație pe care o aflăm este aceea că Samsung a pus mâna pe contractul ce implică producția de modemuri Snapdragon X60. Este o ocazie bună pentru ca firma sud-coreeană să mai câștige cotă de piață în fața rivalului TSMC. Cum se prezintă situația la acest capitol? Ei bine în trimestrul 4 din 2019, TSMC avea o cotă de piață de 52.7% în acest segment, iar Samsung doar 17.8%.
Apropo de TSMC, această firmă are și pe Apple printre clienți, iar în momentul de față se pregătește pentru noul proces de fabricare pe 5nm ce livrează cipuri mai eficiente energetic. Aceste cipuri vor însemna 10% din veniturile companiei TSMC în acest an.
