Qualcomm Snapdragon 845 şi Kirin 970 îşi dezvăluie specificaţiile deja, procesoarele sunt bazate pe tehnologie de 10 nm FinFET nouă

3.466 ori
<b>Qualcomm Snapdragon 845 şi Kirin 970 îşi dezvăluie specificaţiile deja, procesoarele sunt bazate pe tehnologie de 10 nm FinFET nouă</b>Cu toate că procesorul Qualcomm Snapdragon 835 abia începe a-și face apariția pe smartphone-uri comercial, iată că deja apar primele informații tehnice despre chipset-ul succesor numit 845. Aflăm în același timp și detalii despre modulul Kirin 970 care

Zilele trecute aflam detalii despre viitorul chipset flagship de la Huawei, Kirin 970 şi acum se pare că şi Snapdragon 845 îşi dezvăluie specificaţiile într-un mod similar. Aceste noi chipseturi sunt bazate pe proces de 10 nm FinFET şi avem detalii interesante despre ele mai jos.

Trebuie spus că noile CPU-uri au elemente în comun, precum suportul pentru stocare rapidă UFS 2.1 şi RAM LPDDR4X. În mod interesant Snapdragon 845 nu va fi bazat pe core-uri custom de la Qualcomm, ci pe unele ARM Cortex A75. Trebuie spus şi că Snapdragon 845 va fi realizat de Qualcomm şi Samsung în parteneriat, asta dacă nu se strică relaţia între cele două companii.

Snapdragon 845

Conform celor de la MyDrivers viitoarele chipset-uri Qualcomm şi cele mai puternice modele din seria viitoare vor avea core-uri Cortex A75 pentru sarcinile mai intense şi Cortex A53 pentru cele de bază, precum playback video. Snapdragon 845 ar trebui să debuteze la anul, probabil la MWC 2018, fiind produs pe baza procesului FinFET LPE de 10 nm şi nu cel LPP, ducând la o creştere de performanţă de 10%.  

Kirin 970 ar putea sosi mai devreme, eventual la toamnă/IFA 2017 pe Huawei Mate 10, cu un GPU de generaţie nouă. Snapdragon 845 va veni cu GPU Adreno 630, care va fi cu mult în fața rivalilor, conform surselor apropiate de Qualcomm.

Material Video Promovat:

Samsung Galaxy Active 2 LTE Unboxing și Setup, plus activare Orange Number Share

Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×