Noi lansări continuă să aibă loc în cadrul târgului MWC 2017 din Shanghai ce se desfășoară în perioada 28 iunie - 1 iulie, printre acestea numărându-se și noua generație de scanner de amprente ultrasonic de la Qualcomm. Compania americană prezintă astfel noi module de autentificare pe bază de amprentă ce pot fi plasate sub sticlă, display-uri OLED, sau metal, funcționând de minune și sub apă din câte se pare.
.jpg)
Aflăm că noii senzori permit pe lângă procesul de autentificare pe device și funcții precum detectarea circulației sanguine și a ritmului cardiac, contribuind în același timp și la sporirea nivelului de securitate. De asemenea, în cazul modulelor plasate pe spatele terminalelor se oferă funcții speciale similare cu cele văzute pe Huawei unde diferite gesturi realizate pe suprafața cu pricina vor deschide aplicații sau diferite acțiuni.
.jpg)
Se oferă suport pentru integrarea acestor module alături de platforme mobile Snapdragon, dar senzorul de sine stătător poate funcționa și pe platforme non-smartphone. Ni se dezvăluie că scanner-ul de amprente ce facilitează funcționarea sub sticlă și metal va fi compatibil cu chipset-urile Snapdragon 630 și Snapdragon 660, în vreme ce scanner-ul destinat utilizării sub display va fi compatibil cu viitoare platforme mobile Snapdragon și platforme non-Snapdragon.
Aparent, primele smartphone echipate cu asemenea module de autentificare vor sosi la începutul anului viitor. Pentru moment, Qualcomm testează tehnologia alături de partenerul chinez Vivo.
