Povestea cu supraîncălzirea lui Qualcomm Snapdragon 810 pe Samsung Galaxy S6 a fost deja repetată de presă internațională, în ciuda asigurărilor de la Qualcomm și LG că produsul nu are probleme de acest gen. Ei bine, acum se pare că Qualcomm ar lucra la o remediere a situației, cu o versiune specială de CPU.
LG confirmase recent că cel puțin pe G Flex 2 procesorul nu suferă de supraîncălzire. Ei au luat poziție după ce presa a scris că Samsung a ales să folosească un chipset Exynos pe Galaxy S6 pentru că Snapdragon 810 nu era viabil termic. Qualcomm lucrează la un nou design pentru acest chipset, urmând să lanseze o versiune actualizată, special creată pentru Galaxy S6.
O soluție va fi gata până în martie, când Galaxy S6 probabil că va debuta oficial. Având în vedere întârzierea acestui CPU e posibil ca primul val de modele S6 să aibă procesor Exynos, pentru ca de abia la o lună sau două distanță să apară și modelele cu Snapdragon 810+, ca să zicem așa. Nu putem decât să ne întrebăm ce anume din designul lui Galaxy S6 face disiparea căldurii o problemă, pentru că nu e doar vina procesorului.
Să fie sticla de pe spate?
