Zhang Zhengjun, CTO în cadrul Huawei, afirmă că viitoarea serie Huawei Mate 90 va utiliza un cip construit pe baza conceptului numit „legea Tao (τ)”, o nouă abordare de proiectare a semiconductorilor pe care compania o prezintă drept o schimbare importantă pentru dezvoltarea cipurilor avansate. Oficialul susține inclusiv că tehnologia folosită ar ajunge aproape de nivelul asociat proceselor de fabricație de 3 nm.
Declarația a fost făcută în cadrul unui eveniment organizat la Shenzhen, unde Huawei a prezentat direcția pe care o urmează pentru viitoarele platforme Kirin. Important de menționat este că seria Mate 90 nu a fost lansată oficial până acum, iar compania doar sugerează că viitoarele telefoane vor integra această nouă generație de cipuri.
Mesajul transmis de Zhang Zhengjun este relevant mai ales prin prisma sancțiunilor impuse companiei chineze în ultimii ani. Huawei încearcă să demonstreze că poate continua dezvoltarea unor cipuri competitive fără acces complet la cele mai avansate tehnologii occidentale de fabricație.
Huawei vorbește despre o nouă metodă de dezvoltare a semiconductorilor
Potrivit oficialului Huawei, „legea Tao (τ)” reprezintă o combinație între proiectarea cipurilor, optimizarea proceselor și coordonarea întregului lanț industrial. Compania susține că noua abordare permite o integrare mai eficientă între toate etapele dezvoltării, de la designul componentelor de siliciu până la ambalare și testare.
Huawei afirmă că această metodă schimbă inclusiv modul în care sunt măsurate performanțele semiconductorilor, punând accent pe eficiența întregului sistem și nu doar pe miniaturizarea tranzistorilor, așa cum se întâmplă în modelul clasic asociat legii lui Moore.
În materialele prezentate de companie apar și câteva valori tehnice pentru viitoarele cipuri Kirin dezvoltate pe această arhitectură:
- densitate a tranzistorilor mai mare cu 53,5%;
- până la 238 MTr/mm²;
- eficiență energetică îmbunătățită cu 41% pentru nucleele de performanță;
- creștere a frecvenței de operare cu aproximativ 12,7%.
Huawei leagă seria Mate 90 de noua arhitectură Kirin
În cadrul prezentării, Zhang Zhengjun a afirmat că un cip bazat pe „legea Tao (τ)” este pregătit pentru integrare în seria Mate 90. În paralel, alte informații apărute recent sugerează că Huawei ar pregăti lansarea noilor telefoane flagship în perioada toamnei din 2026.
Compania mai vorbește și despre utilizarea unei arhitecturi numite LogicFolding, despre care spune că va permite îmbunătățiri importante de performanță și eficiență energetică pentru viitoarele generații Kirin.
Huawei nu a oferit însă detalii complete despre procesul efectiv de fabricație, furnizorii implicați sau metodologia prin care compară tehnologia proprie cu nodurile comerciale de 3 nm folosite în industrie. Din acest motiv, afirmațiile companiei nu pot fi verificate independent în acest moment.
În contextul actual al industriei semiconductorilor, mesajul Huawei pare să fie mai degrabă unul strategic: compania încearcă să arate că poate continua dezvoltarea internă de cipuri avansate și fără acces direct la ecosistemele occidentale considerate standard în piață.
