Dacă vă amintiți, zilele trecute celebrul @onleaks ne prezenta și primele randări credibile pentru LG G9 ThinQ - flagship-ul sud-coreenilor ce ar putea debuta în cadrul MWC 2020 cu procesor Snapdragon 865 la bord. Astăzi sosesc și randări de huse ce nu fac altceva decât să confirme design-ul anterior văzut, dar și o parte dintre elementele de conectivitate pe care le va oferi device-ul.
Va fi unul dintre puținele flagship-uri ale anului 2020 ce va păstra jack-ul audio și cum îi știm pe cei de la LG Electronics, sunt șanse mari să avem parte și de un cip audio Hi-Fi pentru acustică deosebită. Imaginile de față ne prezintă și zona frontală a lui LG G9 ThinQ acolo unde avem parte de un ecran cu decupaj picătură sus și margini relativ simetrice de jur împrejur.
În spate apare un decupaj orizontal generos ce ar putea găzdui până la 4 senzori foto și un bliț dual-tone. Nu avem decupaj pentru scanner-ul de amprente pentru că acesta va fi integrat sub display. Mai vedem aici și decupajele pentru portul USB-C de la bază, pentru difuzor și pentru butoanele fizice de control.
Pe lângă cele de volum și power/unlock vom avea și un buton dedicat pentru Google Assistant. LG G9 ThinQ ar putea debuta alături de phablet-ul LG V60 ThinQ care a avut la rândul său parte de un leak recent.
