HiSilicon Kirin 960 - chipset-ul ce se va afla la interiorul lui Huawei Mate 9 va fi anunțat pe 19 octombrie

987 ori
<b>HiSilicon Kirin 960 - chipset-ul ce se va afla la interiorul lui Huawei Mate 9 va fi anunțat pe 19 octombrie</b>Nu doar cei de la Oppo pregătesc un eveniment pentru data de 19 octombrie, ci și compania chineză Huawei ce aparent va dezvălui noul chipset HiSilicon Kirin 960 în această zi. După cum probabil știți, acest procesor urmează a fi adus la bordul lui Mate 9

În urmă cu doar câteva momente vă informam despre faptul că Oppo pregătește lansarea phablet-ului R9s pentru data de 19 octombrie - zi care aparent va fi marcată de mai multe evenimente. Pe lista companiilor ce pregătesc anunțuri interesante pentru această zi se numără și Huawei, firmă ce ne va prezenta oficial noul chipset HiSilicon Kirin 960 - modul pe care îl vom regăsi la bordul lui Mate 9.

HiSilicon Kirin 960

Noul procesor este fabricat folosindu-se procesul de fabricație pe 16nm, și potrivit zvonurilor din ultima vreme acesta va oferi o configurație de tip octa-core compusă din nuclee Cortex-A73. Vom beneficia și de suport pentru conectivitate 4G LTE Cat.12 ce promite o viteză de download de până la 600 Mbps, respectiv o viteză la upload de maxim 150 Mbps folosind rețeaua celulară.

Cât despre phablet-ul Mate 9, îl așteptăm pe data de 3 noiembrie în cadrul unui eveniment de presă ce va avea loc în Munchen, Germania. Terminalul ar urma să vină cu o cameră foto duală de 20 megapixeli, cu un senzor selfie de 8 megapixeli și cu un scanner de amprente. Sunt vehiculate variante cu 4 și 6 GB memorie RAM, acestea urmând a oferi 64, 128 sau 256 GB spațiu de stocare flash. 

⚡ -3% din preț pe QuickMobile dacă folosești cuponul: QUICK202
Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×