Ceea ce pare a fi o față a unui roboţel în imaginea de mai jos, e de fapt o cameră duală de pe viitorul flagship LeEco. Apărut recent într-un benchmark cu numele de cod LeEco LEX720, terminalul se anunţă a fi foarte interesant.
Cu decupaje pentru antene plasate sus şi jos în spatele handsetului, terminalul adoptă abordarea lui Meizu Pro 6 şi teoretic şi cea a lui iPhone 7, dacă ne luăm după scăpări. Handsetul are un corp metalic, cu scanner de amprente plasat sub camera duală, ale cărei module sunt cam mici faţă de aşteptările mele. Nu trebuie să ne impacientăm prea mult, pentru că acest telefon ar urma să fie anunţat pe 29 iunie, adică miercuri.
Îl aşteptăm cu un procesor Snapdragon 823 sau Snapdragon 821, ecran Full HD, cameră de 16 sau 25 MP (conform specificaţiilor scăpate, care nu menţionau camera duală) şi până la 8 GB RAM. Ce e sigur e că acest device va fi mai puternic decât LeEco Le Max 2, care are procesor Snapdragon 820.
